中国台湾中山大学成功突破6吋碳化硅晶体生长
近日，中国台湾中山大学晶体研究中心成功生长6吋导电型（n-type）4H碳化硅单晶，中心厚度为19mm，边缘约为14mm，生长速度达到370um／hr，晶体生长速度更快且具重复性，标示着中国台湾地区第三类半导体碳化硅向前推进的进程。
中茵微电子获近亿元A+轮融资，持续构建IC设计先进技术平台
中茵微电子深耕IC设计先进技术平台多年，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品
甬矽电子：2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证
近日，甬矽电子在接受机构调研时表示，公司2.5D封装已于2024年四季度完成通线，目前正积极与客户进行产品验证。
文晔38亿美元收购富昌电子
9月14日，文晔科技宣布以38亿美元现金收购加拿大IC分销商Future Electronics Inc.（富昌电子）100%股权，折合新台币约1212亿元，携手启动全球布局，服务全球上下游客户，预计2024年上半年完成交割
总投资50亿元，德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目奠基
该项目预计总投资50亿元，将研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件
新声半导体射频滤波器芯片项目开工
1月20日，新声半导体射频滤波器芯片项目开工仪式在苏州高新区举行，导入高端半导体芯片项目先进产线，将建设新声半导体总部
六部委对集成电路部分材料免于办理进口许可等证明
公告明确“对γ-丁内酯含量低于60%（含）的光刻胶、聚酰亚胺取向液、稀释剂、感光液、防反射薄膜生成液，免于办理进口许可；免于办理国内购买和运输备案证明。”公告自2024年1月1日起施行
芯粤能车规级碳化硅芯片产线进入量产阶段
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已进入量产阶段，产品包括1200V、16毫欧、35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品
日本政府正考虑向半导体公司Rapidus出资
日本政府正考虑向力争2027年量产下一代半导体的Rapidus公司出资，方案或为将政府资金建设的工厂来换取Rapidus股票。
张江高科向子公司增资13亿元，加速上海集成电路设计产业园整体开发进程
张江高科6月6日晚间公告，公司拟以自有资金向全资子公司上海张江集成电路产业区开发有限公司增资13亿元。增资完成后，上海张江集成电路产业区开发有限公司的注册资本为20.6亿元
欧姆龙将在全球裁员2000人
欧姆龙表示，其业务下滑主要是因为过度专注于中国的半导体和电动汽车电池制造商，目前公司正在努力寻找美国和欧洲的客户
中茵微电子获过亿元B轮融资，加速推进Chiplet产品的快速落地
融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进
容大感光：已购买i线投影步进式曝光机，用于i线光刻胶的研发与生产检测
容大感光经过持续的投入，已经建立了完备的光刻胶研发与应用测试平台
重磅：最高3000万元！北京市重奖首轮流片和EDA采购
根据文件，2023年度高精尖资金第一批重点支持方向，包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。申请高精尖资金的企业需在北京市登记注册、具有独立法人资格且近3年无严重失信记录。值得注意的是，同一企业原则上只能申报一个方向，申报集成电路首轮流片、EDA采购奖励的企业须经所在区经济和信息化主管部门推荐。
紫光股份超百亿增持新华三
大半导体产业网消息，日前，紫光股份发布公告称，旗下全资子公司紫光国际以支付现金的方式购买控股子公司新华三（H3C）共计30%股权，合计金额约21.43亿美元（约合人民币152亿元），相关事宜已顺利完成交割。
