CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

通格微与北极雄芯在玻璃基Chiplet芯片封装领域达成战略合作

据沃格光电官微消息，近日，沃格集团旗下子公司湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）达成战略合作协议。双方将共同攻克玻璃基高性能计算芯片封装、大尺寸芯片互连等核心技术难题，加快推动玻璃基在Chiplet芯片封装等领域的商用化进程。

芯闻快讯 2024年08月26日 0 点赞 0 评论 2351 浏览

中芯集成：拟42亿元投建中芯绍兴三期12英寸晶圆制造中试线项目

总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线

产业项目 2023年06月01日 0 点赞 0 评论 2351 浏览

科阳半导体完成超5亿元融资，用于公司先进封装项目建设、持续扩产等

据悉，本轮融资款项将用于科阳半导体先进封装项目建设、持续扩产、运营以及相关技术产品研发的持续投入

投/融资 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 2350 浏览

Rapidus开始安装日本首台ASML EUV光刻机

自Rapidus官网获悉，12月18日，Rapidus宣布其购入的首台ASML TWINSCAN NXE:3800E光刻机已在*IIM-1工厂交付并开始安装。这也是日本第一台用于大规模生产尖端半导体的EUV（极紫外）光刻系统。

芯闻快讯 2024年12月20日 0 点赞 0 评论 2350 浏览

台积高雄厂进展良好，2nm 2025年量产

近日，有消息称台积电高雄厂首座 2nm 厂（P1）即将完工，预计将于11月26日邀请多方举行进机典礼，12月1日起展开装机。

芯闻快讯 2024年10月30日 0 点赞 0 评论 2349 浏览

概念追踪 | 二十大提出强化国家战略科技力量半导体行业国产化蓄势待发(附概念股)

半导体板块相关个股三季度业绩亮眼，半导体CMP(化学机械抛光)设备企业华海清科(688120.SH)今年前三季度实现营业收入翻倍增至11.33亿元，归属于上市公司股东的净利润同比增长1.31倍至3.43亿元，基本每股收益3.73元。半导体IP授权服务商芯原股份(688521.SH)近期也发布了业绩预告，今年前三季度公司实现营业收入18.84亿元，同比增长23.87%，净利润为3277.39万元，同比扭亏为盈，扣非后净利润亏损收窄。安集科技(688019.SH)业绩预告显示1-9月公司实现营业收入7.54亿

半导体 2022年10月20日 0 点赞 0 评论 2348 浏览

180亿募资，华虹半导体上市进程加速

6月6日，证监会披露了关于同意华虹半导体有限公司（简称：华虹半导体）首次公开发行股票注册的批复，同意华虹半导体科创板IPO注册申请

芯闻快讯 2023年06月07日 0 点赞 0 评论 2348 浏览

赛微电子：公司已开展深圳产线建设，氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段

据消息，3月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司深圳产线的相关工作正在开展中。

芯闻快讯 2025年03月07日 0 点赞 0 评论 2348 浏览

日本政府正考虑向半导体公司Rapidus出资

日本政府正考虑向力争2027年量产下一代半导体的Rapidus公司出资，方案或为将政府资金建设的工厂来换取Rapidus股票。

投/融资 2024年10月12日 0 点赞 0 评论 2347 浏览

铭诚微电子年产10亿颗芯片封测项目投产

项目正式投产后，预计实现年产10亿颗芯片，年产值6亿元

产业项目 2024年04月02日 0 点赞 0 评论 2346 浏览

IC-SRDI 2026：这些缺货，从高端外围打入国际顶流！

2026 年全球算力需求持续爆发，AI 服务器、高速光模块、新能源汽车、军工电子多重需求共振，半导体上游关键材料供需失衡全面显现。十类核心国产替代短板材料轮番涨价，海外垄断、资源约束、设备产能瓶颈共同推高行业缺口，成为制约国内芯片、算力产业链发展的核心卡点。由中国工业和信息化部主办的中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）将于9月3-6日在广州中国进出口商品交易会展馆D区举办。IC-

芯闻快讯 2026年07月01日 0 点赞 0 评论 2344 浏览