晶合集成：110nm面板驱动芯片(DDIC)已完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试
江丰电子投资，丽水睿昇半导体项目预计7月投产
据消息，近日，丽水睿昇半导体科技有限公司集成电路制造设备用关键零部件产业化项目迎来新进展。
捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目新进展：厂房已封顶
该项目计划总投资13.3亿元，总建筑面积16.2万平方米，主要封装测试各类“车规级”大功率器件和电源器件。项目达产后，预计形成20亿元的销售规模
高端封装基板供应商「芯爱科技」完成新一轮融资
本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力
台积电：2022年销售额2.26万亿台币，同比增长42.6%
财联社1月10日电，台积电公布，2022年12月销售额1925.6亿台币，同比增长24%；1-12累计销售额2.26万亿台币，同比增长42.6%
Q3国内半导体私募股权融资：汽车电子和人工智能成香饽饽
在汽车电子和人工智能等新市场需求推动下，国内半导体厂商正在补链强链，提升自主供应能力
四川丽豪半导体一期项目启动 国产半导体设备有望加速崛起
四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶硅生产线，预计2024年8月竣工投运
中茵微电子获过亿元B轮融资，加速推进Chiplet产品的快速落地
融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进
SEMI：2022年半导体硅晶圆出货面积及营收均创新高
据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸，总营收为138亿美元，均创新高
南智光电晶圆级薄膜铌酸锂PDK正式发布
据消息，近日，由南智先进光电集成技术研究院有限公司（下简称“南智光电”）主导的晶圆级薄膜铌酸锂器件工艺开发包（Process Design Kit，简称PDK）1.0版正式发布。
鑫华半导体完成10亿元B轮融资
公司通过多年的技术攻关和升级，产品关键指标已达到国际先进水平，是国内率先系统掌握高纯电子级多晶硅制备技术的企业
通富微电：公司可能会面临行业触底阵痛
短期来看，通富微电2023年生产经营“挑战与机遇”并存，挑战是通富微电可能会面临行业触底过程中的阵痛，机遇是行业新技术(Chiplet等先进封装新技术)、新应用(ChatGPT等人工智能新应用)带来的广阔发展空间。
再投100亿元！华天科技南京工厂二期打造全球领先封测产业基地
3月28日，华天科技南京公司正式成立南京工厂二期项目，总投资100亿元，旨在打造先进封测基地，进一步提升华天科技在高端先进封装领域的竞争力，推动公司在南京的发展迈上新台阶。
机构：Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%
据Omdia数据，在人工智能的带动下，全球半导体行业总产值在2023年第三季度环比增长8.4%，接近1390亿美元，同比减少4.7%。此前连续5个季度下滑后，近两个季度已经实现连续增长
《2023中国元宇宙与数字经济发展战略的十二条共识》发布
在2月25日举办的“第三届全息数字经济与元宇宙产业生态峰会”上，发布了《2023中国元宇宙与数字经济发展战略的十二条共识》。优实资本董事长、元宇宙三十人论坛联合发起人邢杰表示，经由十大智库百位专家的梳理，鉴于科技发展的长周期、元宇宙与数字经济对中国发展的重要性，形成了十二条共识，希望由此产生相关政策出台和其他成果。
纳芯微拟全资收购麦歌恩，推动全面整合
据消息，纳芯微电子10月15日发布公告称，公司及子公司纳星投资拟100%收购上海麦歌恩微电子股份有限公司(下称“麦歌恩”)股权。
中国科研团队研制成功“量子芯片激光手术刀”
从安徽省量子计算工程研究中心获悉，中国首个专用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功，该设备可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素，像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”，增强量子芯片向多比特扩展时的性能，提升量子芯片的良品率
无需依赖任何国外授权！龙芯新一代国产CPU来了
11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在京召开，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划
