先楫半导体HPMicro完成新一轮近亿元融资
近日，聚焦国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。
总投资10亿元，芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产
12月27日，浙江芯微泰克半导体有限公司（简称“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产
新思科技重磅发布全新RISC-V处理器系列，进一步扩大ARC处理器IP组合
面向汽车嵌入式软件、存储和物联网应用的新一代ARC-V处理器
三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线
据三安光电官微消息，2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。
嘉芯半导体新研发制造基地正式启用
嘉芯半导体成立于2021年4月，是一家在各级政府大力支持下，由知名上市公司万业企业和国际顶级技术团队联合创办的集成电路前道设备的平台型公司
光谷12寸硅光芯片流片平台投用
据中国光谷官微消息，近日，国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK（工艺设计套件）、TDK（测试设计套件）及ADK（封装设计套件）流片服务平台正式在光谷投用，该平台由国家信息光电子创新中心（NOEIC）建设运营，
总投资10亿元！民翔半导体存储项目签约落地芗城
民翔集团成立于2015年，集团致力打造国内一流的科技产业控股平台。主营业务涵盖半导体产品生产销售、新能源储能电池制造、存储产品代理分销三方面
纬湃科技和安森美达成十年期碳化硅供应协议
5月31日，纬湃科技与安森美宣布了一项价值19亿美元（约17.5亿欧元）的碳化硅产品10年期供应协议，以满足纬湃科技在电气化技术方面的强势增长
台积电熊本二厂计划年内开建，2027年投产
据日媒报道，近日，台积电子公司JASM（日本先进半导体制造公司）社长堀田祐一在演讲时透露，台积电计划落户熊本县菊阳町的第二工厂计划2024年内开建，2027年投产。
25.41亿元！模拟和嵌入式芯片设计企业南芯半导体在科创板上市
4月7日，上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”）在上交所科创板上市
芯感智：车规级MEMS传感器获突破，全产业链布局赋能国产替代
车规认证是进入汽车供应链的关键门槛。芯感智已有5款芯片通过AEC-Q100和AEC-Q103认证，工厂也通过了IATF 16949质量管理体系认证。汪保成特别指出，主机厂在牵引供应商提升标准和规格方面起着至关重要的作用。国产主机厂的新需求（如涉水车型的耐腐蚀要求）正在倒逼公司突破技术边界。公司通过主动配合、建立联合实验室等方式，与主机厂和Tier 1供应商深度合作，快速推进可靠性验证。
奕成科技实现板级高密FOMCM量产
据消息，近日，成都奕成科技股份有限公司（以下简称“奕成科技”）成功实现板级高密FOMCM平台批量量产，成为中国大陆目前唯一具备板级高密FOMCM产品量产能力的公司，标志着奕成科技在FOPLP先进封装领域的又一重大突破。
芯友微电子获A+轮融资，聚焦先进封装
在半导体国产化浪潮持续推进、先进封装成为产业链突围关键的背景下，国内先进封装领域再传融资喜讯。2026年2月10日，一站式先进封装解决方案提供商芯友微电子正式宣布完成A＋轮融资，本轮融资由槟城电子投资独家加持，资金将精准投向研发升级、产线优化及高端产品量产，进一步巩固其在面板级封装（PLP）等细分领域的优势地位，也折射出资本市场对先进封装赛道优质企业的持续看好。芯友微电子成立于2022年，总部位于
张江高科向子公司增资13亿元，加速上海集成电路设计产业园整体开发进程
张江高科6月6日晚间公告，公司拟以自有资金向全资子公司上海张江集成电路产业区开发有限公司增资13亿元。增资完成后，上海张江集成电路产业区开发有限公司的注册资本为20.6亿元
台积电计划在欧洲设立更多晶圆厂
近期，彭博社报道，台湾地区业界透露，台积电正计划在欧洲设立更多厂，并将重点放在人工智能（AI）芯片市场，以扩大该芯片制造商的全球版图。
