台积电熊本二厂计划年内开建，2027年投产
据日媒报道，近日，台积电子公司JASM（日本先进半导体制造公司）社长堀田祐一在演讲时透露，台积电计划落户熊本县菊阳町的第二工厂计划2024年内开建，2027年投产。
SEMICON/FPD China 2024即将盛大开幕
SEMICON/FPD China 2024，将于 3 月 20 日在上海新国际博览中心（N1-N5、E7、T0-T3）揭幕
12月21日芯闻：11月集成电路产量同比减少15.2%；美国国会通过1.7万亿美元拨款法案；源杰科技成功登陆科创板；瞻芯电子完成数亿元融资；华为麒麟芯片Q3出货量接近为0
据台媒DIGITIMES报道，12月16日韩国半导体业界指出，三星近期开始将京畿道华城13号产线（L13），部分从生产存储芯片转为生产CMOS影像感测器（CIS）。某熟悉三星的消息人士指出，L13号产线与CIS专用的华城11号（L11）产线相邻，目前L13的CIS制程，部分已与L11号产线合并营运。应对市场变化，L13中CIS设备比例将可能提高。
立琻半导体完成近亿元A轮融资
4月3日，立琻半导体官方宣布，苏州立琻半导体有限公司已于近日完成近亿元的A轮融资交割，由中鑫资本领投
中茵微电子获近亿元A+轮融资，持续构建IC设计先进技术平台
中茵微电子深耕IC设计先进技术平台多年，专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品
总投资约300万美元，日本JEL在华首个制造基地落户常州经开区
12月18日，日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约落户常州经开区
先楫半导体HPMicro完成新一轮近亿元融资
近日，聚焦国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。
总规模超21亿元，上海半导体装备材料二期基金完成二关募集
据消息，近日，随着LP—上海国投孚腾资本签约完成，总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金（简称“二期基金”）顺利完成二关募集。
佰维存储拟募资19亿投向先进封测项目及扩产
大半导体产业网消息，日前，佰维存储发布公告称，公司向特定对象发行股票募集资金总额不超过19亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。
紫光股份超百亿增持新华三
大半导体产业网消息，日前，紫光股份发布公告称，旗下全资子公司紫光国际以支付现金的方式购买控股子公司新华三（H3C）共计30%股权，合计金额约21.43亿美元（约合人民币152亿元），相关事宜已顺利完成交割。
投资总额达1042.3亿元，高通汽车芯片研发中心等33个项目签约成都
签约重大产业化项目27个、投资总额1038.5亿元，涵盖集成电路、新材料、新能源汽车等12个重点产业链；引进高通汽车芯片研发中心项目、青岛创新奇智工业机器人创新中心暨高技能人才培育基地项目等人才团队和合作平台类项目6个、投资总额3.8亿元
北京芯之路52亿元半导体集成电路材料项目签约
北京芯之路董事长马秀楠表示，双方在本着“互惠互利、共赢发展”的原则上，北京芯之路控股有限公司将聚焦相关产业领域与镇平开展合作，充分发挥自身集成电路设备的技术开发、技术服务等方面优势，积极融入镇平发展大局，为镇平制造业高质量发展贡献芯之路力量
干货！传感器进军数字能源千亿市场，Sensor Shenzhen呈上最优解！
Sensor Shenzhen搭建传感交流平台，呈现数字能源新机遇
英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls
6月15日，英特尔发布包含12个硅自旋量子比特（silicon spin qubit）的全新量子芯片Tunnel Falls，继续探索量子实用性，以解决重大难题
Qorvo出售中国制造业务，立讯精密接盘北京及山东厂
12月19日，美国射频解决方案龙头企业Qorvo表示，将其位于中国北京和德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业。目前，双方已经达成协议，具体交易的财务条款未披露，预计将于2024年上半年完成
芯粤能车规级碳化硅芯片产线进入量产阶段
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已进入量产阶段，产品包括1200V、16毫欧、35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品
齐芯半导体完成天使轮融资 首颗芯片已流片
近日，国内高端工业类及车规级电机主控供应商广东齐芯半导体有限公司（简称：齐芯半导体）完成天使轮融资，本轮融资将进一步用于产品迭代升级
