连城数控拟投资10.5亿元建设第三代半导体设备研发制造项目
计划投资不超过人民币10.50亿元在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地
沪硅产业132亿扩产300mm半导体硅片 携手大基金二期共筑国产大硅片新篇章
6月11日晚间，沪硅产业（688126.SH）发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目（三期），预计项目总投资约132亿元。本次产能升级旨在积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与竞争优势。
30亿元高端功率半导体等24个项目签约落户南通
24个项目集中签约，涉及零部件精密制造、半导体、现代服务业等领域，计划总投资近200亿元
台积电证实，南京厂获无限期豁免
5月24日消息，经台积电证实，美国商务部近日已向台积电南京厂授予了“经认证终端用户”（Validated End-User，VEU），确认美国出口管制法规涉及的物品和服务得以长期持续提供给台积电南京厂，无需取得个别许可证，获得无限期豁免。
芯享科技：半导体CIM系统项目签约合肥经开区
近日，合肥经开区软件园揭牌活动及软件产业发展论坛在中德合作创新园举行。芯享科技半导体CIM系统项目。此次签约标志着芯享科技在合肥市的业务布局取得阶段性成果。
1月4日芯闻:芯片过剩持续到23年末；存储芯片市场持续低迷；三星P4和得州工厂建设试产线；长川科技重组长奕科技；国内首个量子人工智能计算中心
三星计划年底前在韩国平泽的P4工厂以及美国得州泰勒工厂建设新的试产线。据悉，位于泰勒工厂的将是一家代工厂并用于生产 5G、人工智能、高性能计算等先进芯片，而 P4工厂则用以生产更高层数的 NAND 存储器以及 4nm/3nm 逻辑芯片。此外，在主生产线顺利的情况下，三星将于2024年的某个时间点进行商业化生产。（
总投资10亿元，芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产
12月27日，浙江芯微泰克半导体有限公司（简称“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产
总投资105亿，晶隆半导体材料及器件产业化项目开工
2月19日上午，滁州市委、市政府在南谯区举行全市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程开工仪式
IDC：亚太地区IC设计市场规模将同比下降19.1%
2022年，亚太地区的IC设计市场规模为785亿美元，与2021年相比下降了6.5%，这标志着自疫情爆发以来首次出现同比负增长
无需依赖任何国外授权！龙芯新一代国产CPU来了
11月28日，2023龙芯产品发布暨用户大会在京召开，现场发布新一代通用处理器龙芯3A6000、打印机主控芯片龙芯2P0500成果，并对外公布龙芯处理器核IP及龙芯自主指令系统架构授权计划
康佳特COM Express模块通过IEC-60068铁路认证
2023年9月11日，全球嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布其搭载英特尔®第11代酷睿™（代号“Tiger Lake”）处理器的conga-TC570r COM Express Type 6紧凑型模块获得了IEC-60068认证。
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。
国产前道涂胶显影设备首次进入OCF国际供应链
据苏州国际科技园官方消息，6月6日，SISPARK（苏州国际科技园）项目——芯达半导体设备（苏州）有限公司（以下简称“芯达半导体”）与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约，双方就供应链关系达成合作之后，国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链，标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”，进一步加速推进半导体关键核心装备国产化，助推园区集成电路产业高质量发展。
奥芯半导体科技FC-BGA首条产线开通
据奥芯半导体科技、璜泾官微消息，2月11日，奥芯半导体FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array）高阶IC封装基板项目首条产线开通揭幕。
陛通半导体完成近5亿元新一轮融资
陛通半导体成立于2008年，是一家集研发、生产、销售和技术支持为一体的高端国产半导体薄膜沉积设备的高技术创新企业
