CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

中微公司全球第500台MOCVD设备顺利付运

据悉，本批次运付的第500台MOCVD设备为中微公司2021年6月推出的Prismo UniMax®，主要用于氮化镓基Mini LED外延片量产。中微公司介绍，作为专为高性能Mini LED量产而设计的MOCVD设备，Prismo UniMax®具备高产能和高灵活性的特点，在同一系统中可配备多达4个反应腔，每个反应腔均可实现独立控制。

制造/封测 2022年10月26日 0 点赞 0 评论 1433 浏览

SEMICON/FPD China 2024即将盛大开幕

SEMICON/FPD China 2024，将于 3 月 20 日在上海新国际博览中心（N1-N5、E7、T0-T3）揭幕

芯闻快讯 2024年03月07日 0 点赞 0 评论 1432 浏览

先楫半导体HPMicro完成新一轮近亿元融资

近日，聚焦国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投，天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。

投/融资 2024年06月27日 0 点赞 0 评论 1432 浏览

赛微电子：公司已开展深圳产线建设，氮化镓芯片仍处于工艺开发阶段

据消息，3月5日，赛微电子在投资者互动平台表示，公司深圳产线的相关工作正在开展中。

芯闻快讯 2025年03月07日 0 点赞 0 评论 1432 浏览

荷兰政府：已撤回ASML部分对华出口许可

据路透社报道，荷兰贸易部长表示，由于担心ASML的芯片制造设备被用于军事目的，荷兰政府近期决定撤回ASML对中国出口部分产品的许可证

芯闻快讯 2024年02月21日 0 点赞 0 评论 1431 浏览

晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约

11月4日，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代

产业项目 2023年11月07日 0 点赞 0 评论 1431 浏览

Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求

芯闻快讯 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 1431 浏览

华大半导体旗下中电化合物8吋SiC外延片首批产品交付

此次交付标志着企业的外延产品迈上一个新的台阶，为行业提供更为领先的技术支持，推动碳化硅行业更加快速发展

新技术/产品 2023年11月03日 0 点赞 0 评论 1430 浏览

重磅！刘鹤调研集成电路企业释放重要信号

3月2日电，国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。

芯闻快讯 2023年03月03日 0 点赞 0 评论 1429 浏览