三安半导体与虹安微电子加强SiC合作

据三安半导体官微消息,9月5日,三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议,旨在加强双方在SiC领域的合作,推动产能保障和技术支持,共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。

丽豪半导体:完成22亿元B轮融资,打造新一代高纯晶硅产业标杆

9月27日,青海丽豪半导体材料有限公司(以下简称“丽豪半导体”)正式宣布完成22亿元B轮融资,三峡集团旗下长江证券创新投资、海松资本、雲晖资本、中国-比利时直接股权投资基金、中美绿色基金、稼沃资本、浙民投等参与投资,老股东正泰、IDG资本、金雨茂物等均追加投资,光源资本担任独家财务顾问。本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。

重磅:最高3000万元!北京市重奖首轮流片和EDA采购

根据文件,2023年度高精尖资金第一批重点支持方向,包括集成电路设计产品首轮流片奖励、集成电路企业EDA采购奖励等。申请高精尖资金的企业需在北京市登记注册、具有独立法人资格且近3年无严重失信记录。值得注意的是,同一企业原则上只能申报一个方向,申报集成电路首轮流片、EDA采购奖励的企业须经所在区经济和信息化主管部门推荐。

上海青浦区集成电路产业新政即将出台

3月13日,上海青浦区委副书记、区长杨小菁主持召开区政府第35次常务会议,听取关于《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案(2023-2025)》编制情况等汇报。会议原则同意《青浦区促进集成电路产业高质量发展行动方案(2023-2025年)》

理想汽车:年产240万只碳化硅半桥功率模块研发及生产基地启动建设

作为中国新能源市场的创新者,理想汽车致力于解决用户的里程焦虑和充电焦虑,将形成增程电动产品线和超快充纯电产品线“双轮驱动”的产品格局。为确保超快充纯电车型的产品力,该系列车型将搭载基于碳化硅功率模块的800V高压电驱动系统,充分发挥第三代半导体耐高压、耐高温的特性,实现功率密度和系统效率等性能的大幅提升。