国产前道涂胶显影设备首次进入OCF国际供应链

据苏州国际科技园官方消息,6月6日,SISPARK(苏州国际科技园)项目——芯达半导体设备(苏州)有限公司(以下简称“芯达半导体”)与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约,双方就供应链关系达成合作之后,国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链,标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”,进一步加速推进半导体关键核心装备国产化,助推园区集成电路产业高质量发展。

北京芯之路52亿元半导体集成电路材料项目签约

北京芯之路董事长马秀楠表示,双方在本着“互惠互利、共赢发展”的原则上,北京芯之路控股有限公司将聚焦相关产业领域与镇平开展合作,充分发挥自身集成电路设备的技术开发、技术服务等方面优势,积极融入镇平发展大局,为镇平制造业高质量发展贡献芯之路力量

合肥颀中先进封装测试生产基地封顶仪式圆满举行

合肥颀中先进封装测试生产基地项目,占地3.6万余平方米,规划建筑面积7万余平方米,预计2023年底建成并投产。项目后续将围绕集成电路先进封测的研发与生产,充分发挥安徽省及合肥市的资源禀赋和产业集群优势,助力我国集成电路产业链高速发展,为显示驱动芯片国产化“最后一公里”提供新动能

佰维存储拟募资19亿投向先进封测项目及扩产

大半导体产业网消息,日前,佰维存储发布公告称,公司向特定对象发行股票募集资金总额不超过19亿元(含本数),扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。

美国,计划限制中国传统制程芯片

乔·拜登总统对中国获取为人工智能模型提供动力的先进芯片的能力实施了广泛的控制。但中国方面的回应是向工厂投入数十亿美元,生产尚未被禁止的所谓传统芯片。此类芯片在整个全球经济中仍然至关重要,是从智能手机、电动汽车到军事硬件等各种产品的关键组件。

Cadence宣布12.4亿美元收购BETA CAE

Cadence Design Systems 3月5日宣布,将以12.4亿美元的现金和股票收购全球领先的多域工程仿真解决方案系统分析平台提供商BETA CAE Systems International AG