总规模超21亿元，上海半导体装备材料二期基金完成二关募集
据消息，近日，随着LP—上海国投孚腾资本签约完成，总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金（简称“二期基金”）顺利完成二关募集。
基本半导体拟募资用于产能扩张，赴港上市
日前，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）正式向港交所递交上市申请，中信证券、国金证券（香港）及中银国际担任联席保荐人，这也是中国碳化硅功率器件首家赴港提交上市申请的厂商。
总投资30亿，兴迪6寸GaN外延片生产线项目开工
据悉，此次奠基的GaN外延片生产线建设及封测项目，是兴迪科技在半导体产业领域迈出的重要一步。占地面积达100,000平方米，建筑面积为218,942平方米（其中一期面积为58,070平方米）。
AMD祭出“史上最复杂芯片”：狂塞1460亿个晶体管 采用Chiplet技术
在2023年美国消费电子展（CES）上，当地时间周四（1月5日），AMD带来了新品“大礼包”，从CPU到GPU、从移动版到桌面版一应俱全，包括Ryzen 7000系列移动版处理器、Ryzen 7000 X3D系列台式机CPU、移动版RX7000独显以及AMD迄今为止最复杂芯片——Instinct MI300等
新加坡将投建半导体研发制造设施，聚焦先进封装技术
据媒体报道，3月6日，新加坡副总理兼贸工部长颜金勇宣布，新加坡科技研究局将投资近5亿新元，在新加坡半导体技术转化创新中心（NSTIC）增设国家半导体研发制造设施，新设施将于2027年投运。据介绍，该设施最初会聚焦先进封装技术。
英特尔进军汽车市场，加速实现“AI无处不在”
英特尔正采取“整车”方式来解决行业所面临的最大挑战，借助AI解决方案推动整个汽车平台的创新，助力行业向电动汽车转型
总投资约300万美元，日本JEL在华首个制造基地落户常州经开区
12月18日，日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约落户常州经开区
华大半导体旗下中电化合物8吋SiC外延片首批产品交付
此次交付标志着企业的外延产品迈上一个新的台阶，为行业提供更为领先的技术支持，推动碳化硅行业更加快速发展
再创新高！日月光2022年营收达6709.45亿新台币
1月10日讯，半导体封测大厂日月光财报显示，2022年12月营收为532.11亿新台币，环比下降11.5%，同比下降10.8%。全年营收6709.45亿新台币，同比增长17.71%，创历史新高
美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室” 加速感知与交互技术创新发展
11月7日，佛山美的全球创新中心，美的中央研究院通过感知技术分委会联合各事业部与矽典微共同成立“毫米波雷达智能感知联合实验室”，助力智能家电、智能家居的感知层技术实现更智能化的非接触式感知与交互功能
台积电熊本二厂计划年内开建，2027年投产
据日媒报道，近日，台积电子公司JASM（日本先进半导体制造公司）社长堀田祐一在演讲时透露，台积电计划落户熊本县菊阳町的第二工厂计划2024年内开建，2027年投产。
重磅发布：SEMICON China/FPD China 2023加速半导体重整创新与全球合作交流
今年6月29日-7月1日在上海浦东新国际博览中心，将再次见证SEMICON / FPD China这一世界级精彩盛会
纳诺半导体完成数千万A1轮融资，水木创投领投
合肥市纳诺半导体有限公司（简称“纳诺半导体”）成立于2021年9月，专注于半导体前道缺陷检测设备研发
六部委对集成电路部分材料免于办理进口许可等证明
公告明确“对γ-丁内酯含量低于60%（含）的光刻胶、聚酰亚胺取向液、稀释剂、感光液、防反射薄膜生成液，免于办理进口许可；免于办理国内购买和运输备案证明。”公告自2024年1月1日起施行
芯粤能车规级碳化硅芯片产线进入量产阶段
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已进入量产阶段，产品包括1200V、16毫欧、35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品
颀中科技倒装芯片（FC）封测制程项目下月量产
据颀中科技官微消息，日前，颀中科技宣布其自主建设的FC（倒装芯片）封测制程项目将于2025年7月份正式进入量产阶段，标志着公司在先进封测领域的技术实力跃升至新的高度。
欧盟《芯片法案》落地面临挑战
欧洲在高精尖芯片领域的人才储备、技术积累以及市场布局等方面尚难以完全匹配《芯片法案》的雄心壮志。因此，有业界人士指出，鉴于欧盟《芯片法案》的部分内容“过于激进”，“欧洲芯”的发展将历经诸多考验
海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房主体封顶
海纳半导体硅单晶生产基地项目（一期）单晶厂房钢结构屋面封顶，，预计今年8月投产
