寒武纪拟定增募资不超49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目等
寒武纪日前发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。
总投资超10亿元，昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶
1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区隆重举行
全球领先半导体公司联发科技旗下项目落地徐汇
联发科技集团（MediaTek）总部位于中国台湾，创办于1997年，是全球第四大芯片设计公司、全球第七大半导体公司，致力于移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能创新，一年约有20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市
为什么印度和美国要签署半导体谅解备忘录
今年 1 月，美国半导体行业协会 (SIA) 和印度电子半导体协会 (IESA) 决定成立一个私营部门工作组，以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。此举出台之际，这个世界第五大经济体正积极寻求围绕半导体的战略联盟，同时将芯片制造业务引入该国
中国团队成功研发65000通道脑机接口芯片
全国人大代表、武汉高德红外股份有限公司董事长黄立介绍，他带领中华脑机接口公司团队成功研发65000通道双向的脑机接口芯片，居于国际领先水平
芯睿科技完成过亿元B轮融资，助力产业发展
作为一家科技创新型企业，芯睿科技一直专注于半导体晶圆键合设备的研发与创新，通过十多年的研发，产品应用覆盖半导体各领域，工艺能力覆盖2-12英寸，是临时键合、永久键合整体方案提供商
兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目预计Q3进入小批量试生产阶段
近日，兴森科技在接受机构调研时表示，珠海FCBGA封装基板项目已于2022年 12月底建成并成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段
英伟达：美国管制很明显对英伟达在中国的业务产生负面影响
英伟达高管在2024第三财季业绩说明会上表示，受到美国收紧AI出口管制的影响，第四季度来自中国和其他受影响的国家和地区的数据中心收入将大幅下降
晶丰明源拟2.5亿元收购凌鸥创芯38.87％股权
2023年3月15日，晶丰明源发布公告称，拟与南京凌鸥创芯电子有限公司（以下简称“凌鸥创芯”）股东广发信德投资管理有限公司、舟山和众信企业管理咨询合伙企业（有限合伙）签署《购买资产协议》，约定以现金方式收购上述股东持有的凌鸥创芯38.87％股权。股权转让价款合计人民币2.5亿元。收购完成后，晶丰明源持有凌鸥创芯61.61%股权
台积电2023年资本支出有望逼近400亿美元
据报道，供应链传出，台积电因应未来三年成长所需，在先进制程台湾扩产与投资研发、美日海外扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下，今年资本支出有望逼近400亿美元(逾新台币1.2万亿元)，再创新高，换算年增5.6%起跳，不受半导体市场短线库存调整影响
印度欲做世界芯片制造商，多家芯片厂商决定在印投资建厂？
印度总理莫迪表示，印度希望成为可信赖的半导体工业合作伙伴，并且成为全球最大的芯片制造国家。然而，为了吸引半导体公司在印度投资，莫迪政府的努力屡次受挫。莫迪表示：“为了加速印度半导体产业的发展，我们不断进行政策改革，以促进更快的发展。”
长电科技：芯片成品制造的“四个协同”
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
总投资超50亿元，晶能微电子项目一期预计明年初建成
据消息，相关负责人表示，晶能微电子项目自今年2月第一根桩机打下之后加紧作业，预计4月中下旬完成打桩，3号模组厂房主体9月底完工，2号FAB厂房10月底完工，整个一期项目计划于2025年初建成。
台积电熊本二厂计划年内开建，2027年投产
据日媒报道，近日，台积电子公司JASM（日本先进半导体制造公司）社长堀田祐一在演讲时透露，台积电计划落户熊本县菊阳町的第二工厂计划2024年内开建，2027年投产。
中科光芯高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动
日前，中科光芯（湖北）光电科技有限公司在黄石完成注册，标志着由福建中科光芯光电科技有限公司投资建设的高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目正式启动
