据颀中科技官微消息，日前，颀中科技宣布其自主建设的FC（倒装芯片）封测制程项目将于2025年7月份正式进入量产阶段，标志着公司在先进封测领域的技术实力跃升至新的高度。
据悉，颀中科技自主研发的多凸块、窄间距（Fine-pitch）晶圆加工工艺，有效提升了封装密度，使得芯片在有限空间内实现更高的集成度。同时，通过优化基板最佳化设计方案，实现了更高的材料利用率，降低了生产成本。公司已顺利完成了全流程生产验证，并建立了严格的质量管控体系。目前，FC封测制程量产准备已就绪，将于7月正式投产。
（图源：颀中科技）
此外，颀中科技正积极推进先进功率及倒装芯片封测技术改造项目。该项目将巩固并扩充公司在非显示芯片凸块制造（Bump）、CP测试、DPS封装的市场领导力。
颀中科技表示，下一阶段，公司将持续导入FSM/BGBM、Cu Clip和Hybrid封测工艺，使公司加快构建起完善的全制程封测技术体系（Turnkey），提升一站式服务客户的能力，为后续的业务拓展与市占率提升奠定坚实基础。公司正在建制中的正面金属化（FSM）&晶圆减薄/背面金属化（BGBM）工艺，将进一步为公司开辟新的业务增长空间。
