云途半导体完成数亿元B1轮融资
截止目前，云途半导体已经和数十家主机厂和国内知名的汽车零部件厂商建立深入的合作关系，实现定点项目300+个，出货量数百万颗
英伟达入局芯片制造，携手台积电推进2nm工艺
当地时间3月21日，英伟达在GTC 2023上正式宣布与台积电、ASML、新思科技（Synopsys）三大半导体巨头合作，将英伟达加速运算技术用于芯片光刻中的计算光刻中，并推出用于计算光刻的软件库“cuLitho”
全球最大的SiC工厂，德国开建
美国半导体制造商Wolfspeed宣布，计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂，这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分，也将是该公司在欧洲的首座工厂，将提升公司现有材料产能10倍以上
台积电A16工艺将于2026年量产
近日，台积电（TSMC）在其欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，准备在2025年末开始大规模量产N2工艺，同时A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。
总投资15亿元，翠展微电子三期项目正式封顶
浙江翠展微电子有限公司成立于2018年5月，于2020年11月正式签约落户嘉善，同时启动第一条产能20万套/年的汽车级IGBT模块封测线建设，并于2021年11月建成投产，2022年下半年扩产至100万套/年，目前三期项目已封顶，全部建设完成将达到300万套/年的产能
科友半导体碳化硅跻身八英寸行列
科友半导体试验线传捷报，科友半导体通过自主设计制造的电阻长晶炉产出直径超过8吋的碳化硅单晶，晶体表面光滑无缺陷，最大直径超过204mm。
景旺电子泰国工厂奠基，一期投资20亿元
据景旺电子官微消息，10月9日，景旺电子泰国工厂举行奠基仪式，标志着景旺电子在全球化战略布局上迈出了坚实的一步。
总规模超21亿元，上海半导体装备材料二期基金完成二关募集
据消息，近日，随着LP—上海国投孚腾资本签约完成，总规模超21亿元的上海半导体装备材料二期基金（简称“二期基金”）顺利完成二关募集。
ICDIA 2025 创芯展
7月11日-12日，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）在苏州成功召开！
索尔维为半导体制造及封测环节提供高纯材料，加速实现更安全、更清洁和更可持续未来
作为行业领先的汽车市场解决方案供应商，索尔维将展示其广泛的创新和可持续技术，为交通电动化、电池、汽车轻量化、热管理和前沿的空中交通等应用提供更清洁、更安全和更高效的解决方案。
颀中科技倒装芯片（FC）封测制程项目下月量产
据颀中科技官微消息，日前，颀中科技宣布其自主建设的FC（倒装芯片）封测制程项目将于2025年7月份正式进入量产阶段，标志着公司在先进封测领域的技术实力跃升至新的高度。
柔性OLED封装材料厂商思摩威获融资
思摩威在2017年切入OLED封装材料赛道，是西安交通大学落户西咸新区沣西新城的第 一个科技成果产业化转移项目，本轮融资资金主要用于扩充产能以及加大研发投入
总投资56亿元，年产60亿颗模拟芯片制造项目落户安徽
4月19日，中铁投实业有限公司计划总投资56亿元年产60亿颗模拟芯片制造项目在安徽潜山市签约
山东有研亿金高纯溅射靶材项目预计6月达产
有研亿金高纯溅射靶材项目于2022年5月开工建设，总投资约6亿元，占地140亩，建设高标准厂房5万平方米，年产高纯溅射靶材43000块，达产后预计年销售收入9亿元
新加坡将投超50亿元，设立半导体研发中心
据报道，2月18日，新加坡总理兼财政部长黄循财在国会发表2025年财政预算案及施政方向。
美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室” 加速感知与交互技术创新发展
11月7日，佛山美的全球创新中心，美的中央研究院通过感知技术分委会联合各事业部与矽典微共同成立“毫米波雷达智能感知联合实验室”，助力智能家电、智能家居的感知层技术实现更智能化的非接触式感知与交互功能
