韩国政府将扩大芯片行业税收优惠，预计减轻超28亿美元税负
韩联社1月3日消息，韩国企划财政部周二表示，在全球市场竞争加剧的情况下，韩国将寻求扩大对芯片等战略产业的税收优惠。
奥芯明首个研发中心在临港开幕，布局中国半导体后道产业
5月27日，奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明是ASMPT为满足中国市场需求而成立的本土品牌，以ASMPT的先进技术为底座，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。临港新片区党工委副书记吴晓华、张江集团董事长袁涛，以及ASMPT 集团首席执行官黄梓达和奥芯明首席执行官许志伟共同出席见证开幕典礼。
青禾晶元完成新一轮2.2亿元融资，天津生产线正式通线
青禾晶元创立于2020年7月，是一家半导体异质集成技术及方案提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装
光谷发布软件产业新政策
据中国光谷官微消息，近日，东湖高新区发布《关于加快促进软件和信息技术服务业创新发展的若干措施》，共14条具体措施，其中针对人工智能布局、开源生态建设支持再加码。
2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布
11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开
芯粤能车规级碳化硅芯片产线进入量产阶段
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已进入量产阶段，产品包括1200V、16毫欧、35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品
兆易创新与SEGGER联合推出免费商用的Embedded Studio集成开发环境
12月7日， 业界领先的半导体器件供应商兆易创新（GigaDevice）与业界著名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH联合宣布，向所有使用GD32V系列RISC-V微控制器的用户提供免费商用的SEGGER Embedded Studio多平台集成开发环境（IDE）
概念追踪 | 二十大提出强化国家战略科技力量 半导体行业国产化蓄势待发(附概念股)
半导体板块相关个股三季度业绩亮眼，半导体CMP(化学机械抛光)设备企业华海清科(688120.SH)今年前三季度实现营业收入翻倍增至11.33亿元，归属于上市公司股东的净利润同比增长1.31倍至3.43亿元，基本每股收益3.73元。半导体IP授权服务商芯原股份(688521.SH)近期也发布了业绩预告，今年前三季度公司实现营业收入18.84亿元，同比增长23.87%，净利润为3277.39万元，同比扭亏为盈，扣非后净利润亏损收窄。安集科技(688019.SH)业绩预告显示1-9月公司实现营业收入7.54亿
燕东微董事长谢小明辞职
北京燕东微电子股份有限公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务
广东先导10亿元新材料产业化项目在安徽蚌埠开工
总投资10亿元，主要建设稀贵金属合金等产品标准生产线，产品广泛应用于半导体、微电子、集成电路、航空航天、大健康、智慧城市等领域
芯旺微电子：完成C2轮融资，助力国产自主可控车规芯片发展
2021年12月，芯旺微电子宣布完成数亿元C1轮融资。经过多轮融资后，芯旺微电子的投资方已汇集汽车、芯片双产业链上下游知名企业、国资创新平台和专业投资机构等，各方将最大限度发挥独特优势，共同朝着打造世界级中国汽车芯片品牌目标迈进。用自主KungFu内核芯引领中国汽车之芯，打通国产汽车芯片上车通道，以创新奔赴万象山海。
