美国与印度签署半导体供应链合作协议

鉴于美国的 CHIPS 和科学法案以及印度的半导体使命,该谅解备忘录寻求在两国政府之间建立一个关于半导体供应链弹性和多样化的合作机制。它旨在通过对半导体价值链各个方面的讨论,利用两国的互补优势,促进商业机会和半导体创新生态系统的发展。谅解备忘录设想了互惠互利的研发、人才和技能发展

基石创投完成投资超晶科技,助力新一代红外探测器产业化

超晶科技基于自主可控的外延材料、芯片工艺、器件封装技术,与下游系统集成合作伙伴通力合作,陆续推出了面向“碳达峰、碳中和”国家重大战略中用于烷烃类、CO2、CO和高温火焰检测的系列探测器;常规中波的3.7~4.8微米红外焦平面探测器;以及面向特定气体应用的长波7.7~10.8微米探测器。超晶科技本轮融资将主要用于产线升级、技术迭代、新品量产和市场拓展。随着新一轮资本注入,公司将进一步推进先进红外技术的发展应用,最终把发展成为面向制造强国中标记为硬科技属性的重要支柱。

SK海力士出售无锡晶圆厂

据报道,SK海力士子公司SK海力士系统集成电路(SK Hynix System IC)计划将其持有的无锡晶圆厂(SK Hynix System IC (Wuxi) Limited)49.9%的股权,转让给中国无锡产业发展集团有限公司(以下简称“无锡产业发展集团”)。报道称,交易将在今年10月份完成

国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部大楼开工

9月2日,国家第三代半导体技术创新中心(苏州)总部大楼开工,计划于2026年8月竣工交付。涉及长晶、切磨抛、外延、器件、封装、测试、模块等第三代半导体全产业链,将建成材料生长创新平台、测试分析与服役评价公共服务平台、器件工艺与封装平台、模块设计与集成应用平台

速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资

苏州速通半导体科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资,本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持,包括:小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。

26亿元!欣旺达拟投建SiP系统封测项目

据悉,浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元(其中项目建设及相关投入约为22亿元,约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金),用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售