产值百亿！通富超威先进封装测试新基地竣工
据苏州日报消息，11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌，现场还举行了首台设备入厂仪式。
总投资10亿，译码半导体研发生产总部基地奠基
项目建成后，将在基地内设立5G通讯、汽车、人工智能等“第三代”半导体先进研发生产中心
ICDIA 2025 创芯展
7月11日-12日，由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）联合主办的第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展（ICDIA 2025）在苏州成功召开！
在光子芯片上减慢光速！中国科学家找到新方法
中国科学院深圳先进技术研究院、先进集成技术研究所副研究员李光元团队，提出在光子芯片上减慢光速新方法，有望极大地提高慢光光子芯片器件的性能，并在光传感、光通信、光计算和光缓存等领域获得广泛的应用，也将为慢光技术研究提供新思路
ASML：年内向台积电和英特尔交付High-NA EUV光刻机
据外媒报道，近日，ASML发言人Monique Mols向媒体提及，ASML首席财务官Roger Dassen已确认今年年底前将向英特尔和台积电运送两台High-NA EUV光刻机。
深圳合鼎（淮安）芯片封装项目签约
合鼎集团作为成长型高新技术企业，具备完整的产业体系，产品技术含量高、团队研发能力强，且市场前景广阔
英伟达与富士康将合作开发自动驾驶汽车
据业内信息，芯片制造商英伟达昨天宣布，将与富士康建立战略合作伙伴关系，共同合作开发自动驾驶汽车平台
美国半导体巨头争相进博会
美光科技（Micron Technology）和亚德诺半导体（Analog Devices，ADI）为首次参展。尽管美国对中国实施了尖端半导体出口管制，但在非尖端领域的交易依然活跃，参展企业中甚至出现了期待美国主导的管制措施放宽的声音
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台
2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。
总投资10亿元，汉京半导体产业基地项目开工
据中新辽宁官微消息，3月18日，2024年辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区(经开区、中德园)汉京半导体产业基地项目现场举办。
投资11.8亿元！博蓝特年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式签约
博蓝特深耕半导体材料领域，从半导体材料向芯片器件全产业链布局延伸
中国版“ChatGPT”正火速赶来
2月7日百度发文，其开发的类似ChatGPT的项目将在三月份完成内测，面向公众开放。该项目名称确定为“文心一言”（ERNIE Bot）
华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项
据消息，近日，江苏省科学技术厅发布《2024年度省前沿技术研发计划拟立项目公示》，姜堰高新区企业华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。
八亿时空：已实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别量产
公司研发团队成功实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别的量产，材料性能指标达到国际先进水平，能满足国内光刻胶客户的需求，解决了国内光刻胶核心材料的卡脖子问题，打破了国际垄断，并正式向客户出货
第10届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会
自2012年以来，EEVIA 已经连续 9 年举办“中国ICT媒体论坛暨产业和技术展望研讨会”，期间来自中国电子、ICT产业、媒体和营销传播等的各界一线专家汇聚一堂，共话当下热门话题，展望未来发展趋势。
总投资120亿元，士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片项目土方工程收尾
据消息，日前，省、市重点项目士兰集宏8英寸SiC（碳化硅）功率器件芯片制造生产线项目进入土方工程收尾阶段。
