SK海力士出售无锡晶圆厂

据报道,SK海力士子公司SK海力士系统集成电路(SK Hynix System IC)计划将其持有的无锡晶圆厂(SK Hynix System IC (Wuxi) Limited)49.9%的股权,转让给中国无锡产业发展集团有限公司(以下简称“无锡产业发展集团”)。报道称,交易将在今年10月份完成

盛美半导体设备研发与制造中心A厂房成功封顶

1月6日,盛美半导体举行了设备研发与制造中心A厂房成功封顶仪式。据悉,盛美半导体于2019年12月30日正式宣布上海临港研发及生产中心项目正式启动,占地64亩,建筑面积12万平方米,并于2020年7月7日举行开工仪式

全球最大的SiC工厂,德国开建

美国半导体制造商Wolfspeed宣布,计划在德国萨尔州建造全球最大的200mm碳化硅晶圆工厂,这是该公司65亿美元全球产能扩张计划的一部分,也将是该公司在欧洲的首座工厂,将提升公司现有材料产能10倍以上

国内首个虚拟现实产业发展规划出炉,2026年产业规模将超3500亿

11月1日下午,工信部、教育部、文旅部、国家广电总局、国家体育总局等五部门联合发布《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022—2026年)》(下称《行动计划》)。《行动计划》明确,到2026年,我国虚拟现实产业总体规模超过3500亿元,虚拟现实终端销量超过2500万台,培育100家具有较强创新能力和行业影响力的骨干企业。

国产前道涂胶显影设备首次进入OCF国际供应链

据苏州国际科技园官方消息,6月6日,SISPARK(苏州国际科技园)项目——芯达半导体设备(苏州)有限公司(以下简称“芯达半导体”)与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约,双方就供应链关系达成合作之后,国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链,标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”,进一步加速推进半导体关键核心装备国产化,助推园区集成电路产业高质量发展。

“Intel 3”3nm制程技术已开始量产

据外媒报道,英特尔周三表示,其名为“Intel 3”的3nm制程技术已在俄勒冈州和爱尔兰工厂开始大批量生产,并提供了有关新生产节点的一些额外细节。

兆易创新拟在港股上市

5月20日,兆易创新发布晚间公告称,为深化全球化战略布局,加快海外业务发展,提升公司国际化品牌形象,进一步提升公司核心竞争力,公司拟发行境外上市外资股(以下简称H股)股票并在香港联交所主板挂牌上市

Arm芯片,全球出货2500亿颗

2 月 7 日消息,Arm 公司公布了 2022 年第三季度财报,第三季度营收 7.46 亿美元(当前约 50.65 亿元人民币),同比增长 28%。调整后的息税折旧摊销前利润(EBITDA)达到 4.5 亿美元(当前约 30.55 亿元人民币),调整后 EBITDA 利润率超过 50%,业绩较为亮眼

兆易创新在横琴新设半导体子公司

据消息,据天眼查APP显示,近日,珠海横琴芯存半导体有限公司成立,注册资本5000万元,经营范围包含集成电路设计;集成电路芯片及产品销售等。股权穿透显示,该公司由兆易创新科技集团股份有限公司(下称“兆易创新”)全资持股。

海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线

海宁立昂东芯项目的建成投产,将为立昂微化合物半导体射频芯片业务板块拓展出更为广阔的快速发展空间。立昂微董事长王敏文在致辞中表示,海宁产线从2022年5月的第一根桩基打下开始,到2024年8月第一台生产设备移入,再到现在顺利实现通线,实现了从无到有、从0到1的突破。