龙芯7nm 3A6000上半年完成流片,明年大批量出货! 未来半导体4月24消息,去年11月,龙芯中科在业绩说明会上表示,龙芯3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。近日,龙芯中科在接受调研时再度透露,龙芯3A6000,今年上半年会流片回来,将会提供样品给合作伙伴,预计大批量的出货将在明年 制造/封测 2023年04月24日 0 点赞 0 评论 1940 浏览
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产 据张家港保税区官微消息,8月28日,安力科技(苏州)有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行。 产业项目 2024年09月02日 0 点赞 0 评论 1939 浏览
11月28日芯闻:美媒:对华芯片封锁凸显美国失去信心;FPGA国产化率仍处于较低水平;芯驰科技完成10亿元B+轮融资;芯华章完成数亿B轮融资;特斯拉在华首次布局芯片 芯闻快讯 2022年11月28日 0 点赞 0 评论 1939 浏览
泰国批准西部数据近50亿投资项目 据媒体报道,8月26日,泰国投资促进会 (BOI) 表示,泰国已批准西部数据开启新一轮投资项目,投资额为235亿泰铢(约合人民币49.18亿元),以扩建其在该国的硬盘驱动器生产基地。 投/融资 2024年08月26日 0 点赞 0 评论 1938 浏览
芯华章获中信科5G基金战略投资 本轮融资将用于加快芯华章实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链 投/融资 2023年03月14日 0 点赞 0 评论 1938 浏览
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目竣工验收,完成C轮融资 安牧泉聚焦高端芯片封装,专注于高端芯片倒装和系统级封装(FC-SiP),通过CPU/GPU芯片产业化,成功量产大芯片封装,推动高端芯片封装的自主替代和产学研合作 产业项目 2023年08月29日 0 点赞 0 评论 1938 浏览
甬矽电子:2.5D先进封装正积极与客户进行产品验证 近日,甬矽电子在接受机构调研时表示,公司2.5D封装已于2024年四季度完成通线,目前正积极与客户进行产品验证。 芯闻快讯 2025年06月05日 0 点赞 0 评论 1938 浏览
Wolfspeed 8英寸厂向中国客户批量出货SiC MOSFET 莫霍克谷器件工厂已经开始向中国终端客户批量出货碳化硅 MOSFET,首批供应的产品型号为 C3M0040120K 芯闻快讯 2023年07月06日 0 点赞 0 评论 1938 浏览
Cadence宣布12.4亿美元收购BETA CAE Cadence Design Systems 3月5日宣布,将以12.4亿美元的现金和股票收购全球领先的多域工程仿真解决方案系统分析平台提供商BETA CAE Systems International AG 芯闻快讯 2024年03月06日 0 点赞 0 评论 1937 浏览
半导体设备大厂遭黑客入侵 据中国台湾《联合报》等台媒报道,台湾鸿海集团旗下半导体设备大厂京鼎惊传黑客入侵,黑客集团更直接在网站上威胁称,如果京鼎置之不理,总资料量达5TB的客户数据将被公开 芯闻快讯 2024年01月17日 0 点赞 0 评论 1936 浏览
思锐智能:全球化布局赋能主业 深耕 ALD、IMP 赛道筑牢壁垒 2026 年全国两会政府工作报告中,集成电路被正式确立为国家六大新兴支柱产业之首,叠加全球半导体产业链加速重构、AI 技术驱动产业结构性变革的行业背景,中国半导体装备企业正迎来从 “补短板” 到 “提性能” 的关键发展窗口期。青岛思锐智能科技股份有限公司(下称 “思锐智能”)凭借原子层沉积设备(ALD)与离子注入机(IMP)两大核心赛道的双线布局与技术突破,依托全球化研产销体系的深度搭建,已成为国 芯闻快讯 2026年04月08日 0 点赞 0 评论 1935 浏览
总投资15.6亿元,德尔科技含氟半导体材料项目(一期)动工 据消息,日前,福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目(一期)在蛟洋新材料产业园区正式破土动工。 产业项目 2024年10月31日 1 点赞 0 评论 1934 浏览
国产前道涂胶显影设备首次进入OCF国际供应链 据苏州国际科技园官方消息,6月6日,SISPARK(苏州国际科技园)项目——芯达半导体设备(苏州)有限公司(以下简称“芯达半导体”)与吉林求是光谱数据科技有限公司合作签约,双方就供应链关系达成合作之后,国产前道涂胶显影设备将首次进入OCF国际供应链,标志着可视化芯片彩色光刻胶涂胶工艺设备国产化实现“零突破”,进一步加速推进半导体关键核心装备国产化,助推园区集成电路产业高质量发展。 芯闻快讯 2024年06月11日 0 点赞 0 评论 1934 浏览
海纳半导体硅单晶生产基地项目(一期)单晶厂房主体封顶 海纳半导体硅单晶生产基地项目(一期)单晶厂房钢结构屋面封顶,,预计今年8月投产 产业项目 2023年06月05日 0 点赞 0 评论 1934 浏览
总投资50亿元,广东合科泰(顺庆)半导体项目签约南充 该项目分两期建设,其中一期项目投资15亿元,将建设高端半导体功率器件和晶片电阻封测车间等,预计年产半导体分立器件100亿只以上 产业项目 2024年04月02日 0 点赞 0 评论 1934 浏览
中科本原完成B轮融资,加快系列化自主创新架构DSP研制,优化在工业控制、新能源等领域的产品布局。 中国互联网投资基金聚焦国家战略亟需,支持核心技术突破,希望通过投资助力中科本原加快自主创新,增强供应链的稳定性,筑牢产业安全底线,推动集成电路产业稳健发展。 投/融资 2022年10月31日 0 点赞 0 评论 1934 浏览
蔡司加大对华投资,国内首次购地自建项目在苏州工业园区正式启动 扎根中国65年,蔡司一如既往地看好中国市场的发展,持续完善本地布局,携手本地合作伙伴共享机遇,共同成长。目前,蔡司已经建成以上海为中心的地区总部及创新研发中心,未来将协同苏州研发与制造基地,形成“蔡司长三角高端设备创新发展生态圈”。在粤港澳大湾区,以蔡司广州知识城制造基地为中心,蔡司正在带动“视光产业生态圈”的建设,逐步形成以高端光学镜片、医疗耗材为主的产业链闭环。顺应“十四五”规划中建设重大科技创新平台战略,蔡司将持续以高质量为起点、以“依托全球高科技、面向人类未来”为要求,深入长三角地区和粤港澳大湾区 设备/材料 2022年10月20日 0 点赞 0 评论 1933 浏览
江苏晋誉达新厂房项目奠基 据晋誉达半导体官微消息,3月20日,江苏晋誉达半导体股份有限公司新厂房项目奠基仪式隆重举行。此次奠基仪式标志着晋誉达在半导体高端设备的研发和生产上又跨上了一个新台阶,翻开了新的篇章。 产业项目 2024年03月25日 0 点赞 0 评论 1932 浏览
48亿美元!富士通将把芯片封装部门出售给JIC财团 富士通12月12日公告称,将以6849亿日元(约47亿美元)价格将新光电气工业出售至日本政府支持的投资公司——产业革新投资机构(JIC)牵头的财团,该财团包括大日本印刷和三井化学 芯闻快讯 2023年12月14日 0 点赞 0 评论 1931 浏览