晶亦精微IPO获受理,拟募资16亿元 晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务,主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件,并提供技术服务 投/融资 2023年07月06日 0 点赞 0 评论 998 浏览
剑指集成电路!珠海开工12英寸晶圆级TSV立体集成项目 3月30日,伴随着桩机轰鸣声,珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目在珠海高新区动工,将强力推动珠海高新区集成电路产业链强链补链,助力珠海突破集成电路领域关键核心技术,助推广东打造集成电路“第三极” 产业项目 2023年03月31日 0 点赞 0 评论 997 浏览
燕东微董事长谢小明辞职 北京燕东微电子股份有限公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务 芯闻快讯 2023年11月09日 0 点赞 0 评论 997 浏览
兆易创新与SEGGER联合推出免费商用的Embedded Studio集成开发环境 12月7日, 业界领先的半导体器件供应商兆易创新(GigaDevice)与业界著名工具链厂商德国SEGGER Microcontroller GmbH联合宣布,向所有使用GD32V系列RISC-V微控制器的用户提供免费商用的SEGGER Embedded Studio多平台集成开发环境(IDE) 新技术/产品 2023年12月11日 0 点赞 0 评论 995 浏览
总投资超200亿元,长飞先进武汉基地明年5月提前量产通线 据光谷金控官微消息,近日,长飞先进武汉基地传来新进展。相关负责人介绍,该项目今年11月起设备就能进驻厂房,明年年初开始调试,预计5月可以量产通线,随后将开启良率提升和产能爬坡。 芯闻快讯 2024年10月31日 0 点赞 0 评论 995 浏览
增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备 本次搬入设备是由中微半导体设备(上海)有限公司制造的Primo D-RIE®刻蚀设备反应台,也是增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线项目搬入的首台生产设备 芯闻快讯 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 994 浏览
英伟达Blackwell GPU产品未来一年订单已满 摩根士丹利(大摩)表示,人工智能(AI)芯片霸主英伟达(NVIDIA)管理阶层最近披露,下一代绘图处理器(GPU)Blackwell需求强劲,「未来12个月已被订光」,看好英伟达股价可望刷新纪录。 芯闻快讯 2024年10月12日 0 点赞 0 评论 993 浏览
中国科研团队研制成功“量子芯片激光手术刀” 从安徽省量子计算工程研究中心获悉,中国首个专用于量子芯片生产的激光退火仪研制成功,该设备可解决量子芯片位数增加时的工艺不稳定因素,像“手术刀”一样精准剔除量子芯片中的“瑕疵”,增强量子芯片向多比特扩展时的性能,提升量子芯片的良品率 芯闻快讯 2023年01月04日 0 点赞 0 评论 993 浏览
芯材电路完成B轮融资,加速高精密封装载板技术创新 据同伟创业消息,近日,淄博芯材集成电路有限责任公司(以下简称“芯材电路”)宣布完成数亿元B轮融资。 芯闻快讯 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 993 浏览
英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组 据消息,在今日举行的联想Tech World上,英特尔和AMD宣布组建X86生态系统咨询小组。英特尔CEO帕特·基辛格表示,X86正在蓬勃发展,作为几十年来计算基础的X86架构即将经历一个定制化、扩大化和可拓展化的时期,这正是人工智能带来的机遇。AMD董事长兼CEO苏姿丰发言称,AMD和英特尔联合所有创始成员建立x86生态系统咨询小组,将加速计算能力的发展。 芯闻快讯 2024年10月16日 0 点赞 0 评论 992 浏览
总投资10亿元,汉京半导体产业基地项目开工 据中新辽宁官微消息,3月18日,2024年辽宁省一季度重点项目集中开工动员大会在沈阳市铁西区(经开区、中德园)汉京半导体产业基地项目现场举办。 投/融资 2024年03月20日 0 点赞 0 评论 990 浏览
华源智信完成了亿元的B+轮融资 华源智信成立于2018年,是一家从事集成电路和半导体器件设计的公司,聚焦数字电源和新型显示电源两大赛道,可提供一整套从ACDC、DCDC、PMIC到MiniLED背光显示的整体解决方案。 芯闻快讯 2023年08月04日 0 点赞 0 评论 989 浏览
国内首台离子阱量子计算工程机上线 近日,我国首台模块化离子阱量子计算工程机发布,该工程机由启科量子研制,已通过国内量子信息、原子物理、光电子学等领域知名专家的评审,其综合工程化水平已经进入国际先进行列。该工程机的发布标志着我国原子型量子计算机迈出了从关键技术突破、实验室研发、原理样机研制到产品工程化的关键一步 产业项目 2023年02月09日 0 点赞 0 评论 989 浏览
总投资25亿元,氮化硅新材料、先进封装载板项目落户桐乡 据“桐乡发布”公众号消息,9月2日,总投资99亿元的40个优质产业项目集中签约,项目涵盖智能汽车、新材料、高端装备制造等多个领域。 产业项目 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 988 浏览