FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛推进玻璃基板产业化 5月29日,无锡国际会议中心,iTGV 2026 应用论坛——FOPLP2026扇出面板级封装合作论坛聚焦玻璃芯基板(GCS)+玻璃转接板在下一代PLP的试验证的最新成果,促进面板级封装走向高性能应用转型。 制造/封测 2026年06月03日 0 点赞 0 评论 1921 浏览
积塔半导体宣布与华大九天合作,邀请其加入临港车规半导体创新联合体 4月1日,积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直整合模式深化合作,围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等领域开展全面合作 芯闻快讯 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 1920 浏览
世创电子新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕 据消息,日前,世创电子在新加坡淡滨尼(Tampines)斥资20亿欧元建造的半导体晶圆工厂正式宣布开幕。 投/融资 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 1920 浏览
国内首台40nm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备发布 据消息,近日,天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司(下文简称“矽行半导体”)宣布,公司面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证,标志着国产半导体高端检测设备实现了新的突破。 芯闻快讯 2024年07月16日 0 点赞 0 评论 1917 浏览
芯华章战略投资Optima,强化车规级验证解决方案能力 近日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布完成对汽车电子解决方案公司Optima Design Automation的战略投资 芯闻快讯 2023年05月19日 0 点赞 0 评论 1917 浏览
青禾晶元完成新一轮2.2亿元融资,天津生产线正式通线 青禾晶元创立于2020年7月,是一家半导体异质集成技术及方案提供商,可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装 投/融资 2023年05月18日 0 点赞 0 评论 1916 浏览
消息称三星3nm良率翻至3倍 仍不及台积电 据消息,三星致力提高3nm GAA工艺良率,近日,消息人士称,其良率提高到原来的三倍,即3nm工艺从之前10%~20%的良率提升至30%~60%之间,但仍然落后于台积电 芯闻快讯 2024年03月25日 0 点赞 0 评论 1915 浏览
中微广州公司签约落户广州增城 中微公司多年来专注半导体设备领域,产品覆盖集成电路、MEMS、LED等不同的下游半导体应用,市场资源整合能力强,多项设备市场销售份额位居全球前列 芯闻快讯 2023年06月19日 0 点赞 0 评论 1915 浏览
光谷12寸硅光芯片流片平台投用 据中国光谷官微消息,近日,国内首条基于12寸40nm CMOS工艺线的全国产化硅光PDK(工艺设计套件)、TDK(测试设计套件)及ADK(封装设计套件)流片服务平台正式在光谷投用,该平台由国家信息光电子创新中心(NOEIC)建设运营, 芯闻快讯 2025年11月11日 0 点赞 0 评论 1915 浏览
斯达半导重庆车规级功率模块项目正式封顶 据西部科学城官微消息,近日,斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目在重庆高新区正式封顶,离未来达产180万片又近一步。 芯闻快讯 2025年03月18日 0 点赞 0 评论 1915 浏览
韩媒:三星正与英伟达开展GPU HBM3验证及先进封装服务 最近,情况正在发生变化。随着人工智能技术的普及以及对大容量、高性能半导体的需求不断增长,通过巧妙地组合多个芯片来最大限度地提高性能的“先进封装”技术已脱颖而出。在半导体行业内,有人预测“先进封装的竞争力将决定半导体企业未来的命运”。 半导体 2023年08月02日 0 点赞 0 评论 1913 浏览
在光子芯片上减慢光速!中国科学家找到新方法 中国科学院深圳先进技术研究院、先进集成技术研究所副研究员李光元团队,提出在光子芯片上减慢光速新方法,有望极大地提高慢光光子芯片器件的性能,并在光传感、光通信、光计算和光缓存等领域获得广泛的应用,也将为慢光技术研究提供新思路 新技术/产品 2024年01月09日 0 点赞 0 评论 1913 浏览
华源智信完成了亿元的B+轮融资 华源智信成立于2018年,是一家从事集成电路和半导体器件设计的公司,聚焦数字电源和新型显示电源两大赛道,可提供一整套从ACDC、DCDC、PMIC到MiniLED背光显示的整体解决方案。 芯闻快讯 2023年08月04日 0 点赞 0 评论 1909 浏览
5亿欧元超高纯度工业气体投资,液化空气进一步加强与半导体行业领导者的合作关系! 10月19日,液化空气集团宣布投资5亿欧元用于我国台湾的三个新项目,在长期供应合同框架内,为全球最大的两家半导体制造商提供大量超高纯度工业气体,供其领先的晶圆厂使用。这些项目位于客户生产基地附近,每年将生产总计高达20亿标立的超纯氮、氧气和氩气。第一个工厂预计将于2024年投入使用。 产业项目 2022年10月20日 0 点赞 0 评论 1909 浏览
陕西中芯富晟高端集成电路封装测试项目一期,预计5月量产 该项目总投资9.5亿元,分两期投资建设,规划建设标准智能化封装测试线300条,制造能力达4000万件/天。项目全部达产后,可实现年税收3000万元以上 产业项目 2023年04月20日 0 点赞 0 评论 1909 浏览
华大九天与合见工软共建国产EDA数模混合信号设计与仿真解决方案 2023年6月26日,上海合见工业软件集团有限公司(简称“合见工软”)与北京华大九天科技股份有限公司(简称“华大九天”)联合宣布,将携手共建数模混合设计与仿真EDA联合解决方案 芯闻快讯 2023年06月26日 0 点赞 0 评论 1909 浏览