Arm启动赴美IPO，孙正义本周签署协议
据外媒报道，日本投资集团软银首席执行官孙正义本周将与纳斯达克签署协议，计划让旗下的英国芯片设计商Arm在今年秋天进行IPO（首次公开募股）
陶氏公司亮相2023慕尼黑上海电子生产设备展
为数据中心、消费电子、5G通信、新能源等应用领域提供可持续、高性能材料支持，赋能电子创新
投资11.8亿元！博蓝特年产1.5亿颗高性能MEMS传感器项目正式签约
博蓝特深耕半导体材料领域，从半导体材料向芯片器件全产业链布局延伸
格芯获美国芯片法案15亿美元补贴
这是美国《芯片与科学法案》向一家半导体公司提供的第三笔直接资金支持。除了直接资金支持外，美国政府还将向格芯提供高达16亿美元的贷款
晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约
11月4日，晶盛机电举行“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式，旨在加快半导体材料端的关键核心技术攻关，实现国产化替代
康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块
嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特将在2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会 (3号厅/241号展台) 发布全方位COM-HPC生态系统。该系列产品囊括了高性能COM-HPC服务器模块和全新超小型 (相当于信用卡大小）的COM-HPC客户端模块。搭配定制的散热方案、载板和设计导入服务，康佳特可为设计师们提供新世代高端嵌入式和边缘计算平台所需的一切。有了新的COM-HPC Mini标准，即使在空间极其狭小的情况下，各类解决方案也能获得大幅的性能提升，以及数量远超过去的高速接口。因此，用户可将整个产品系列转
总投资12亿元，威固电子特种封装及其产业化项目（一期）封顶
主要建设特种封装智造中心和配套厂房，是碧湖新城落地建设的半导体产业标志性项目
华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
据消息，华海清科8月16日发布晚间公告称，为加快产能规划及产业布局，公司拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务。
180亿募资，华虹半导体上市进程加速
6月6日，证监会披露了关于同意华虹半导体有限公司（简称：华虹半导体）首次公开发行股票注册的批复，同意华虹半导体科创板IPO注册申请
工信部：1-5月集成电路产量1401亿块
1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比下降0.3%，降幅较1-4月份收窄0.1个百分点，增速分别比同期工业、高技术制造业低3.9个和1.7个百分点
总投资25亿元，氮化硅新材料、先进封装载板项目落户桐乡
据“桐乡发布”公众号消息，9月2日，总投资99亿元的40个优质产业项目集中签约，项目涵盖智能汽车、新材料、高端装备制造等多个领域。
瑞联新材拟投4.9亿元建设光刻胶及高端新材料产业化项目
通过本项目的建设，公司将有效扩大电子化学品产能规模，匹配下游日益增长的市场需求，加快国产替代市场占有步伐，培育新的利润增长点
史上最大半导体亏损，三星电子DS部门高管薪资被冻结
三星电子表示，管理层和高管已达成共识，现在是采取特殊措施，并以身作则应对不断恶化的业务业绩的紧急时刻
合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付
重点吸引集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，助力合肥市加快推进集成电路产业发展，打造“中国IC之都”
传台积电将于下周试产2nm制程芯片
据多方媒体报道，台积电将于下周开始试产2nm节点制程的芯片，较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。
总投资10亿元，宏丰半导体年产1.6亿条引线框架生产项目开工
一期项目达产后产值可达11亿元，拟引进全自动卷对卷蚀刻线、卷对卷电镀线生产引线框架
