总投资288亿元,14家重点半导体项目签约上海临港

据消息,8月19日,东方芯港五周年大会在临港会议中心隆重举行。活动现场,上海天岳、晶合光电、新微化合物半导体、上海集材院等14家重点项目落地签约,为产业发展提供更强的助推动能,合计投资额288亿元。据悉,“东方芯港”挂牌以来,已签约集成电路项目174个,总合同约定投资额超2700亿元,覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等各个领域。目前区内各类集成电路企业300余家,随着集群效应的显现

鸿海再夺英伟达大单 独家供货GB200交换器

鸿海(2317)抢攻AI商机再传捷报,继取得大份额英伟达(NVIDIA)GB200 AI服务器代工订单之后,独家拿下GB200关键元件、有「提升算力法宝」之誉的NVLink交换器(switch)大单,订单量是服务器机柜量上看七倍,不仅是全新订单,毛利率也远高于服务器组装,将成为助攻鸿海毛利一大利器,获利进补。

燕东微董事长谢小明辞职

北京燕东微电子股份有限公司是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务

印度欲做世界芯片制造商,多家芯片厂商决定在印投资建厂?

印度总理莫迪表示,印度希望成为可信赖的半导体工业合作伙伴,并且成为全球最大的芯片制造国家。然而,为了吸引半导体公司在印度投资,莫迪政府的努力屡次受挫。莫迪表示:“为了加速印度半导体产业的发展,我们不断进行政策改革,以促进更快的发展。”

马来西亚宣布约7700亿元投向半导体行业

据外媒报道,马来西亚总理安瓦尔·易卜拉欣(Anwar Ibrahim)于近日宣布,马来西亚将向半导体行业投资至少5000亿林吉特(约合人民币7699.5亿元),旨在将马来西亚打造为全球制造业的重要枢纽。

12月26日芯闻:半导体需求持续疲软;设计小微企业过多不利于行业发展;传三星23年增加存储芯片产能;中国电子数据产业集团正式成立;德州仪器12英寸晶圆新厂启用

根据国际半导体产业协会SEMI最新的统计数据,受晶圆厂建设推动,预计2022年全球半导体制造设备总销售额有望增至1085亿美元,同比增长5.9%。但SEMI也称,预计全球半导体设备市场规模2023年将收缩至912亿美元。而来自民生证券的研究显示,2022年以来,受宏观经济疲软,需求不振,库存积压等因素影响。虽然今年1-7月全球半导体销售额仍维持同比增长趋势,但已增速逐月放缓。9月销售额出现拐头,同比下降3.04%。展望2023年,多家咨询机构预测全球半导体销售额增速将由正转负。从产业下游的反馈来看,全球半