CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目

据消息，3月18日，伟测科技发布晚间公告称，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。

投/融资 2025年03月20日 0 点赞 0 评论 1866 浏览

国芯科技：高性能高安全边缘计算芯片新产品“CCP1080T”内部测试成功

该CCP1080T芯片产品可应用于服务器、安全网关、密码机、路由器、防火墙、工控机、PLC、智能路侧设备和网络小型基站等领域作为安全协处理器芯片或具有安全功能的主控制器芯片

新技术/产品 2023年03月21日 0 点赞 0 评论 1865 浏览

9月30日截止｜中国半导体封装测试技术与市场大会（CSPT 2025），限时免费报名

9月30日前，免费参会名额有限，先到先得

芯闻快讯 2025年09月28日 0 点赞 0 评论 1864 浏览

2025中国半导体封装测试展暨技术与市场大会将于10月28–29日在江苏淮安召开！

芯闻快讯 2025年09月29日 0 点赞 0 评论 1864 浏览

iTGV:Toppan建立玻璃基板封装试验线 2026年中运行

2025年重点攻克在玻璃芯封装、玻璃中介层以及带 RDL 的玻璃中介层、共封装光学器件的玻璃芯倒装芯片球栅阵列 (FCBGA)，演究通过固化和光刻方法来降低玻璃应力的方法。Toppan 开发专为共封装光学设计的玻璃芯基板，计划于2027年投产。

TGV资讯 2026年03月04日 0 点赞 0 评论 1864 浏览

瀚巍创芯完成8000万元A轮融资，加速UWB芯片市场扩展与量产

，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司（简称“瀚巍创芯”）宣布完成A轮融资，总融资额约8000万元，由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。融资资金将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展、量产备货、人才引进以及第二代UWB产品的研发。

投/融资 2023年07月28日 0 点赞 0 评论 1863 浏览

最强剧透！观众报名开启！国内外龙头企业齐聚IC China 2024

芯闻快讯 2024年10月14日 0 点赞 0 评论 1862 浏览

重磅！刘鹤调研集成电路企业释放重要信号

3月2日电，国务院副总理刘鹤2日在北京调研集成电路企业发展并主持召开座谈会。刘鹤强调，发展集成电路产业必须发挥新型举国体制优势，用好政府和市场两方面力量。政府要制定符合国情和新形势的集成电路产业政策，设定务实的发展目标和发展思路，帮助企业协调和解决困难，在市场失灵的领域发挥好组织作用，引导长期投资，对国内人才给予一视同仁的优惠政策，对外籍专家给予真正的国民待遇，帮助企业加快引进和培养人才。

芯闻快讯 2023年03月03日 0 点赞 0 评论 1862 浏览