高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资
近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用于产线建设及研发投入
清溢光电佛山生产基地高精度掩膜版生产基地封顶
据清溢光电官微消息，近日，深圳清溢光电股份有限公司举行了清溢光电佛山生产基地高精度掩膜版生产基地建设项目（一期+二期）1#厂房封顶仪式。
世创电子新加坡20亿欧元12英寸硅晶圆厂正式开幕
据消息，日前，世创电子在新加坡淡滨尼（Tampines）斥资20亿欧元建造的半导体晶圆工厂正式宣布开幕。
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用
弥费科技成立于2014年，是一家半导体AMHS设备及核心零部件供应商，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS
日美10企业组成“US-JOINT”联盟，加快半导体后端工艺研发
日前，日本昭和电工（Resonac）在官网发文称，包括Resonac在内的十家美日半导体材料设备公司宣布合作成立新联盟“US-JOINT”，致力于半导体后端工艺研发。
扬杰科技：拟10亿元投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目
按照计划，前述项目将分两期建设，全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月
长虹半导体产业“芯”突破！启赛封测产线成功通线
2021年6月16日，启赛封测项目正式启动，历经两年多时间正式通线。业务主要聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等
景旺电子泰国工厂奠基，一期投资20亿元
据景旺电子官微消息，10月9日，景旺电子泰国工厂举行奠基仪式，标志着景旺电子在全球化战略布局上迈出了坚实的一步。
ASML High-NA EUV光刻机取得突破，成功印刷10nm线宽图案
据外媒，4月18日消息，荷兰阿斯麦 (ASML) 公司宣布，其首台采用0.55数值孔径 (NA) 投影光学系统的高数值孔径 (High-NA) 极紫外 (EUV) 光刻机已经成功印刷出首批图案。
韩媒：三星正与英伟达开展GPU HBM3验证及先进封装服务
最近，情况正在发生变化。随着人工智能技术的普及以及对大容量、高性能半导体的需求不断增长，通过巧妙地组合多个芯片来最大限度地提高性能的“先进封装”技术已脱颖而出。在半导体行业内，有人预测“先进封装的竞争力将决定半导体企业未来的命运”。
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机
自尼康官网获悉，10月22日，尼康（Nikon）宣布其正在开发一款分辨率为1微米（L/S）、高产能的数字光刻设备，用于先进的半导体封装应用。该产品计划在尼康2026财年内发布。
第二季全球前十大IC设计营收环比增长12.5%，第三季有望创新高
AI刺激相关供应链备货热潮，推升NVIDIA（英伟达）在第二季正式取代Qualcomm（高通）登上全球IC设计龙头
日月光在马来西亚槟城厂扩产
全球最大的芯片封装测试服务提供商日月光控股表示，由于看好人工智能驱动的长期半导体需求，正在扩大马来西亚槟城工厂的产能
半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程
3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。
九霄智能完成数千万元Pre-A轮融资，专注于数字集成电路芯片设计自动化EDA前端工具
近日，浙江九霄智能科技有限公司（以下简称九霄智能）宣布完成数千万元Pre-A轮融资，投资方为衢州政府产业基金。本次所融资金主要用于数字前端EDA工具的研发，助力九霄智能科技提升产品的核心竞争力
