迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资,将增设TGV板级封装试验线 计划产能20000 Pcs/年,以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求 投/融资 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 1857 浏览
国家网信办:对美光公司在华销售产品启动网络安全审查 据网络安全审查办公室,为保障关键信息基础设施供应链安全,防范产品问题隐患造成网络安全风险,维护国家安全,依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》,网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》,对美光公司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查 芯闻快讯 2023年04月03日 0 点赞 0 评论 1857 浏览
应用材料推出新布线技术,助推2nm及以下制程节点 据消息,当地时间7月8日,应用材料公司宣布推出全新布线技术,旨在通过使铜布线微缩到2nm及以下的逻辑节点,来提高计算机系统的每瓦性能。 芯闻快讯 2024年07月11日 0 点赞 0 评论 1857 浏览
SEMICON/FPD China 2024即将盛大开幕 SEMICON/FPD China 2024,将于 3 月 20 日在上海新国际博览中心(N1-N5、E7、T0-T3)揭幕 芯闻快讯 2024年03月07日 0 点赞 0 评论 1855 浏览
深圳合鼎(淮安)芯片封装项目签约 合鼎集团作为成长型高新技术企业,具备完整的产业体系,产品技术含量高、团队研发能力强,且市场前景广阔 产业项目 2023年08月23日 0 点赞 0 评论 1853 浏览
AI芯片!英伟达PK AMD 台积电通吃订单,先进制程动能强劲 业界估算,英伟达与AMD今年AI芯片出货量总计至少百万颗、上看150万颗,挹注台积电5纳米与3纳米先进制程接单动能强劲 芯闻快讯 2024年01月08日 0 点赞 0 评论 1853 浏览
总投资25亿元,氮化硅新材料、先进封装载板项目落户桐乡 据“桐乡发布”公众号消息,9月2日,总投资99亿元的40个优质产业项目集中签约,项目涵盖智能汽车、新材料、高端装备制造等多个领域。 产业项目 2024年09月03日 0 点赞 0 评论 1852 浏览
意法半导体:2023年将量产8英寸碳化硅晶圆 意法半导体正在积极推进碳化硅晶圆产线从6英寸向8英寸转型,预计2023年8英寸碳化硅晶圆即将量产 新技术/产品 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 1852 浏览
意法半导体将与三安光电成立碳化硅合资公司 据意法半导体官网,意法半导体今日宣布将与三安光电在中国重庆成立200mm碳化硅器件制造合资企业司 芯闻快讯 2023年06月07日 0 点赞 0 评论 1852 浏览
国家发改委郑栅洁:越来越多的产品装上了“中国芯”,打压封锁只会让中国加快步伐 3月6日,十四届全国人大三次会议举行,国家发展和改革委员会主任郑栅洁在回答人民日报记者提问时表示,过去一年,我国科技和产业创新亮点很多,扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜,在国内外引发高度关注。可以说,新质生产力正在全面改造我们的生产方式和改变我们的生活方式,深刻改变中国经济社会发展。 政策要闻 2025年03月07日 0 点赞 0 评论 1852 浏览
海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线 海宁立昂东芯项目的建成投产,将为立昂微化合物半导体射频芯片业务板块拓展出更为广阔的快速发展空间。立昂微董事长王敏文在致辞中表示,海宁产线从2022年5月的第一根桩基打下开始,到2024年8月第一台生产设备移入,再到现在顺利实现通线,实现了从无到有、从0到1的突破。 产业项目 2024年12月25日 0 点赞 0 评论 1851 浏览
中国台湾中山大学成功突破6吋碳化硅晶体生长 近日,中国台湾中山大学晶体研究中心成功生长6吋导电型(n-type)4H碳化硅单晶,中心厚度为19mm,边缘约为14mm,生长速度达到370um/hr,晶体生长速度更快且具重复性,标示着中国台湾地区第三类半导体碳化硅向前推进的进程。 新技术/产品 2023年03月07日 0 点赞 0 评论 1851 浏览
芯联集成收购芯联越州72.33%股权,发力功率半导体 据消息,芯联集成6月21日发布晚间公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州”)剩余72.33%股权。交易完成后,芯联越州将成为公司全资子公司。 投/融资 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 1851 浏览
未来半导体生态大会暨半导体封装测试暨玻璃基板生态展盛大开幕 场全球半导体产业年度标杆盛会,首次实现CSPT(中国半导体封装测试技术与市场大会)与iTGV(国际玻璃通孔技术创新与应用论坛)深度融合,并新增2个芯片设计专题论坛,全面升级为“未来半导体生态大会”,标志着中国半导体产业从单一技术展示向“产学研资”全链条生态协同的战略性跃升 新技术/产品 2026年05月26日 0 点赞 0 评论 1851 浏览
芯源微广州子公司光刻胶泵及高纯供液系统产业化项目开工 4月25日,沈阳芯源微电子设备股份有限公司(以下简称“芯源微”)广州子公司——广州芯知科技有限公司半导体设备光刻胶泵及高纯供液系统研发及产业化项目开工仪式在广州举行。 产业项目 2024年04月26日 0 点赞 0 评论 1850 浏览
下半年台积电3nm月产能或达12.5万片 预计2025年Q4量产2nm 台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%,其中3nm为应对各厂商需求加速扩产,下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。预计2nm最快2025年第四季度量产,目标月产能3万片,随着未来高雄厂区放量,预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。 芯闻快讯 2024年07月18日 0 点赞 0 评论 1849 浏览
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目 气派科技表示,本项目通过购置先进的功率器件封装测试生产设备,通过功率器件封装测试生产线的建设,扩大功率器件封装测试的产销规模,优化公司产品结构,提高盈利能力 产业项目 2023年06月21日 0 点赞 0 评论 1849 浏览
广东微纳院半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式举行 据消息,7月11日,广东中科半导体微纳制造技术研究院(以下简称“广东微纳院”)半导体微纳加工中试平台通线暨项目签约仪式在佛山南海举行。 芯闻快讯 2024年07月12日 0 点赞 0 评论 1849 浏览