国家网信办:对美光公司在华销售产品启动网络安全审查

据网络安全审查办公室,为保障关键信息基础设施供应链安全,防范产品问题隐患造成网络安全风险,维护国家安全,依据《中华人民共和国国家安全法》《中华人民共和国网络安全法》,网络安全审查办公室按照《网络安全审查办法》,对美光公司(Micron)在华销售的产品实施网络安全审查

国家发改委郑栅洁:越来越多的产品装上了“中国芯”,打压封锁只会让中国加快步伐

3月6日,十四届全国人大三次会议举行,国家发展和改革委员会主任郑栅洁在回答人民日报记者提问时表示,过去一年,我国科技和产业创新亮点很多,扑面而来的科技感和未来感给大家带来许多惊喜,在国内外引发高度关注。可以说,新质生产力正在全面改造我们的生产方式和改变我们的生活方式,深刻改变中国经济社会发展。

海宁立昂东芯6英寸微波射频芯片项目成功通线

海宁立昂东芯项目的建成投产,将为立昂微化合物半导体射频芯片业务板块拓展出更为广阔的快速发展空间。立昂微董事长王敏文在致辞中表示,海宁产线从2022年5月的第一根桩基打下开始,到2024年8月第一台生产设备移入,再到现在顺利实现通线,实现了从无到有、从0到1的突破。

中国台湾中山大学成功突破6吋碳化硅晶体生长

近日,中国台湾中山大学晶体研究中心成功生长6吋导电型(n-type)4H碳化硅单晶,中心厚度为19mm,边缘约为14mm,生长速度达到370um/hr,晶体生长速度更快且具重复性,标示着中国台湾地区第三类半导体碳化硅向前推进的进程。

芯联集成收购芯联越州72.33%股权,发力功率半导体

据消息,芯联集成6月21日发布晚间公告称,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州”)剩余72.33%股权。交易完成后,芯联越州将成为公司全资子公司。

未来半导体生态大会暨半导体封装测试暨玻璃基板生态展盛大开幕

场全球半导体产业年度标杆盛会,首次实现CSPT(中国半导体封装测试技术与市场大会)与iTGV(国际玻璃通孔技术创新与应用论坛)深度融合,并新增2个芯片设计专题论坛,全面升级为“未来半导体生态大会”,标志着中国半导体产业从单一技术展示向“产学研资”全链条生态协同的战略性跃升

下半年台积电3nm月产能或达12.5万片 预计2025年Q4量产2nm

台积电目前5/3nm制程产能利用率已达100%,其中3nm为应对各厂商需求加速扩产,下半年月产能将逐步由10万片拉升至约12.5万片。预计2nm最快2025年第四季度量产,目标月产能3万片,随着未来高雄厂区放量,预计竹科、高雄合计月产能达12-13万片。​