韩媒：三星正与英伟达开展GPU HBM3验证及先进封装服务
最近，情况正在发生变化。随着人工智能技术的普及以及对大容量、高性能半导体的需求不断增长，通过巧妙地组合多个芯片来最大限度地提高性能的“先进封装”技术已脱颖而出。在半导体行业内，有人预测“先进封装的竞争力将决定半导体企业未来的命运”。
韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建
6月5日，韩国首座8英寸SiC工厂在釜山开建，投资方为EYEQLab，规划产能为14.4万片/年，投产时间预计为2025年9月。
国务院国资委副主任：近十年央企研发经费超6万亿 研发人员119万
中央企业要聚焦集成电路、工业母机等战略性新兴产业，以及未来信息、未来能源、未来制造等未来产业领域，开辟发展新领域新赛道、塑造发展新动能新优势
领慧立芯完成亿元A轮融资，全面提速芯片研发与量产
本轮融资资金，将用于进一步提升核心技术，以及关键产品的迭代升级与新产品的研发，引进高端研发人才，优化产品性能，巩固现有产品线的市场地位
康佳特推出全新载板设计培训课程 加快知识传播
该课程会介绍如何设计最佳的接口标准运用方式，例如eSPI、I²C和GPIO。此外，Design-in课程也会介绍康佳特x86固件的实现方式——包括嵌入式BIOS、载板管理控制器和模块管理控制器的特性。最后，验证和测试方式的课程，可帮助学员解决从初始载板设计验证到大规模量产测试过程中的所有难题。
微软和美国最大工会达成历史性合作，将展开AI培训
面对人工智能（AI）技术热潮对人才市场的冲击，微软和代表1250万劳动者的美国最大工会联合会——美国劳工联合会-产业工会联合会（AFL-CIO）宣布达成史无前例的新合作关系
产值百亿！通富超威先进封装测试新基地竣工
据苏州日报消息，11月19日，通富超威（苏州）新基地竣工仪式举行，通富超威（苏州）微电子有限公司揭牌，现场还举行了首台设备入厂仪式。
华为营收重返7000亿，从求生存回归正常经营
12 月 29 日，华为轮值董事长胡厚崑今日在新年致辞中表示，预计 2023 年实现销售收入超过 7000 亿元人民币。这一数据同比2022年销售收入（6423亿元）增长了9%，也是自2021年以后，华为年营收首次回到7000亿元人民币
为什么印度和美国要签署半导体谅解备忘录
今年 1 月，美国半导体行业协会 (SIA) 和印度电子半导体协会 (IESA) 决定成立一个私营部门工作组，以加强两国在全球半导体生态系统中的合作。此举出台之际，这个世界第五大经济体正积极寻求围绕半导体的战略联盟，同时将芯片制造业务引入该国
半导体CIM厂商赛美特完成C+轮融资，正式启动上市流程
3月18日，国产半导体CIM厂商赛美特宣布已于近期完成数亿元C+轮融资，本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。
路芯半导体掩膜版生产项目首批设备搬入
据悉，近日，江苏路芯半导体掩膜版生产项目迎来新进展，12月底完成竣工验收等各项准备，预计2025年上半年投用。
总投资10亿元，天龙锡材电子焊接及封装新材料项目一期开工
项目一期达产后可年产30000吨电子焊接及封装新材料，实现营业收入约8亿元
富士康将投资10亿元在郑州建设新业务总部
富士康（鸿海精密工业）是全球最大的电子产品代工制造商和苹果最大的iPhone组装商，该公司表示，计划投资10亿元人民币（1.375亿美元）在郑州建设新业务总部。
美光计划在印度设立更多半导体芯片部门
该公司此前已宣布在印度古吉拉特邦的桑纳德投资 8 亿美元（IT之家备注：当前约 58.32 亿元人民币）设立一个半导体组装、测试、标记和封装（ATMP）工厂。印度官员表示，在第一家工厂投入运营后，还将有更多此类设施出现。
启泰传感10亿元车用芯片量产线和传感器生产项目开工
该项目总投资10亿元，主要生产车用金属基MEMS压敏芯片和传感器，设计年产芯片3000万颗
晶方科技：拟3000万美元设立新加坡全资子公司
晶方科技5月10日发布晚间公告称，公司拟在新加坡投资设立全资子公司，拟投资额度为3,000万美元
ARM将提高芯片设计授权费数倍？通知大客户称其商业模式将发生根本性转变
据报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM计划调整其商业模式，以提高其芯片设计的价格，希望在今年的IPO（首次公开招股）之前提高公司营收
总投资45亿元，陕西电子芯业时代8吋线项目预计年底全面封顶
据陕西电子芯业时代官微消息，11月17日，芯业时代8英寸特色工艺半导体项目举办钢结构首吊仪式，取得圆满成功，为8吋线项目年底全面封顶奠定了坚实基础。
