3000万美元！深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工
据消息，7月10日，深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行。
日美10企业组成“US-JOINT”联盟，加快半导体后端工艺研发
日前，日本昭和电工（Resonac）在官网发文称，包括Resonac在内的十家美日半导体材料设备公司宣布合作成立新联盟“US-JOINT”，致力于半导体后端工艺研发。
晶亦精微IPO获受理，拟募资16亿元
晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备及其配件，并提供技术服务
华海清科拟投不超16.98亿元建设上海集成电路装备研发制造基地
据消息，华海清科8月16日发布晚间公告称，为加快产能规划及产业布局，公司拟在上海自由贸易试验区临港新片区投资建设“上海集成电路装备研发制造基地项目”，开展集成电路专用设备的研发、生产、销售业务。
12月21日芯闻：11月集成电路产量同比减少15.2%；美国国会通过1.7万亿美元拨款法案；源杰科技成功登陆科创板；瞻芯电子完成数亿元融资；华为麒麟芯片Q3出货量接近为0
据台媒DIGITIMES报道，12月16日韩国半导体业界指出，三星近期开始将京畿道华城13号产线（L13），部分从生产存储芯片转为生产CMOS影像感测器（CIS）。某熟悉三星的消息人士指出，L13号产线与CIS专用的华城11号（L11）产线相邻，目前L13的CIS制程，部分已与L11号产线合并营运。应对市场变化，L13中CIS设备比例将可能提高。
数据市场需求巨大 康盈半导体引领存储芯片国产替代浪潮
为满足终端客户的迫切需求和供应链的稳定可控，公司于2020年启动盐城康佳半导体封测产业园建设，目前已投入使用并实现量产，不仅通过盐城康佳半导体封测产业园进行封装测试，今年也将通过建设DRAM测试厂进行产品可靠性和品质的验证。当前国际环境针对国产化需求的客户，康盈半导体也能提供100%国产化的相关产品线支持和产品定制化服务。
瀚巍创芯完成8000万元A轮融资，加速UWB芯片市场扩展与量产
，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司（简称“瀚巍创芯”）宣布完成A轮融资，总融资额约8000万元，由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、光速光合、高榕资本及快创营创投跟投。融资资金将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展、量产备货、人才引进以及第二代UWB产品的研发。
三星电子：拟在日本设芯片测试线，强化先进封装业务
3月31日路透社，五位知情人士表示，韩国三星电子正在考虑在日本设立一条芯片测试线，以加强其先进封装业务，并与日本制造商建立更紧密的联系。半导体设备和材料
总投资超50亿元，湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工
建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品
国内首台离子阱量子计算工程机上线
近日，我国首台模块化离子阱量子计算工程机发布，该工程机由启科量子研制，已通过国内量子信息、原子物理、光电子学等领域知名专家的评审，其综合工程化水平已经进入国际先进行列。该工程机的发布标志着我国原子型量子计算机迈出了从关键技术突破、实验室研发、原理样机研制到产品工程化的关键一步
机构：Q3全球半导体行业总产值环比增长8.4%
据Omdia数据，在人工智能的带动下，全球半导体行业总产值在2023年第三季度环比增长8.4%，接近1390亿美元，同比减少4.7%。此前连续5个季度下滑后，近两个季度已经实现连续增长
鑫磊半导体15亿元集成电路金刚石基片项目签约落地甘肃
该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体生产设备的研发、检测、分析、测试设备，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目
气派科技表示，本项目通过购置先进的功率器件封装测试生产设备，通过功率器件封装测试生产线的建设，扩大功率器件封装测试的产销规模，优化公司产品结构，提高盈利能力
2023年集成电路产业政策思路如何？京沪粤苏浙辽川等省市给出方案
随着半导体产业迎来周期性复苏，国内新能源、数据中心等产业需求增长，2023年全国各地两会上，纷纷提出建设集成电路等先进产业的方向、目标或举措。
世界先进9月合并营收约为34.44亿元，同比减少6.75%
由于库存消化周期的延长，预计以成熟制程为主的世界先进将继续面临产能利用率偏低的情况
芯联集成收购芯联越州72.33%股权，发力功率半导体
据消息，芯联集成6月21日发布晚间公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购控股子公司芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司（以下简称“芯联越州”）剩余72.33%股权。交易完成后，芯联越州将成为公司全资子公司。
