中科光智半导体封装设备国产化总部项目落地重庆
中科光智半导体封装设备国产化总部项目总投资1亿元，在科学城北碚园区落地研发生产总部，建设半导体封装设备国产化研发、生产中心，搭建微波等离子清洗机、真空共晶焊炉等生产线。项目建成后，将进一步完善传感器产业链条，加快推进重庆市传感器特色产业基地建设
SK海力士清算上海公司并转向无锡，重组中国业务
报道称，SK海力士计划关闭成立于2006年的上海公司，并将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。
2023 年全球智能手机出货量将跌至近十年低点
2023 年全球智能手机出货量预计将同比下降 5%，达到 12 亿部，为近十年来的最低水平
迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资，将增设TGV板级封装试验线
计划产能20000 Pcs/年，以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求
2022年我国集成电路产量3242亿块
2022年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%，分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%，较11月份上升2.2个百分点。
神工股份：拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等
4月23日，神工股份公布，公司拟定增募集资金不超过3亿元，用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。
我国第三代自主超导量子计算机全球访问数据公布，美国用户排第一
从登录用户看，美国、保加利亚、新加坡、日本、俄罗斯、加拿大等全球61个国家的用户均远程访问了“本源悟空”
两项集成电路国家标准正式发布，即将实施
据国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布，分别为8月1日、11月1日实施。
投资1000亿日元！三菱电机新建8吋SiC晶圆厂
3月14日，三菱电机宣布增产SiC功率半导体，计划在截至2026年3月的五年时间内，将此前宣布的原投资翻一番，达到约2600亿日元（约133.36亿元人民币）。同时该由于增产投资计划，三菱电机2026年度SiC晶圆产能预计将扩增至2022年度的约5倍水平
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产
据张家港保税区官微消息，8月28日，安力科技（苏州）有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行。
首芯半导体完成天使+轮融资
据首芯半导体官微消息，日前，首芯半导体圆满完成天使+轮融资。本轮融资由中赢创投领投，老股东锡创投旗下的澄创高新基金及卓源亚洲跟投。
总投资5亿元，首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶
首芯半导体薄膜沉积设备项目为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地
美光与福建晋华达成全球和解协议
美光科技发言人12月24日在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自驳回对对方的指控，并结束彼此之间的所有诉讼
工信部：第五批专精特新“小巨人”培育启动
工业和信息化部近日印发通知，组织开展第五批专精特新“小巨人”企业培育。根据通知，各省级中小企业主管部门负责组织第五批专精特新“小巨人”企业初核和推荐。工业和信息化部将组织专家对各地上报的推荐材料进行评审和实地抽检，并根据审核结果对拟认定的第五批专精特新“小巨人”企业名单进行公示。
