SEMICON/FPD China 2024即将盛大开幕
SEMICON/FPD China 2024，将于 3 月 20 日在上海新国际博览中心（N1-N5、E7、T0-T3）揭幕
华岭申瓷正式竣工投产
据华岭申瓷官微消息，日前，华岭股份全资子公司上海华岭申瓷集成电路有限责任公司（以下简称：华岭申瓷）在上海临港举行开业仪式。
台媒：鸿海将在印度投建200亿美元半导体项目，与Vedanta签署协议落户莫迪总理老家古吉拉特邦
鸿海方面表示，很高兴古吉拉特邦所做的努力，以吸引在当地发展半导体与政府效率的提升，位于印度西部的古吉拉特邦是被认可具备工业发展，绿能与智慧城市的地方。随着基础建设的改善，以及政府主动强烈的支持，可望大幅提升在当地设立半导体厂的信心。
日美10企业组成“US-JOINT”联盟，加快半导体后端工艺研发
日前，日本昭和电工（Resonac）在官网发文称，包括Resonac在内的十家美日半导体材料设备公司宣布合作成立新联盟“US-JOINT”，致力于半导体后端工艺研发。
工信部再提元宇宙、量子科技，将研究制定未来产业发展行动计划
今年，工信部将统筹发展和安全，以数字技术创新突破和应用拓展为主攻方向，促进数字经济和实体经济深度融合，努力实现高质量发展。深入实施千兆城市建设行动，深化5G、千兆光网建设。研究制定算力基础设施发展行动计划，统筹数据中心、工业互联网等新型基础设施建设，优化IPv6性能和服务能力，完善互联网骨干直联点、新型互联网交换中心布局，加快车联网部署应用
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5，助力实现系统级芯片电子数字孪生
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门，加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计
兆驰股份投资10亿元布局光通信
据消息，12月21日，兆驰股份发布公告称，其全资子公司江西兆驰半导体有限公司（以下简称“兆驰半导体”）拟投资建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目（一期），并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线，主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。投资金额不超过5亿元。
月之暗面：5亿美元C轮融资完成，目标成为世界领先的AGI公司
月之暗面创始人、CEO杨植麟发布内部信，宣布公司已于近期完成5亿美元C轮融资。本轮融资后，Kimi投后估值跃升至43亿美元（约合人民币300亿元）。
意法半导体：2023年将量产8英寸碳化硅晶圆
意法半导体正在积极推进碳化硅晶圆产线从6英寸向8英寸转型，预计2023年8英寸碳化硅晶圆即将量产
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用
弥费科技成立于2014年，是一家半导体AMHS设备及核心零部件供应商，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS
上海新阳打造高端设备项目：心芯相连半导体项目临港研发制造中心开工
2月6日，心芯相连半导体先进铜互连设备研发项目临港研发制造中心（以下简称“心芯相连项目”）顺利开工，闵行开发区临港园区再添一“芯”
剑指2纳米芯片！日本政府将向这家芯片企业补贴156亿元
据悉，日本经济产业省正在敲定一项计划，将向一家合资芯片制造商Rapidus额外提供一笔额外的资金支持
沪硅产业：大基金拟减持不超3%股份
作为市场化管理的基金，大基金以产业扶持为最终目的，根据国内集成电路产业链的发展情况进退有序也较为正常
粤芯半导体12英寸晶圆三期项目正式通线
12月28日，粤芯半导体新建12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）通线仪式在粤芯三期项目园区举行。
