赛微电子:2022年实现营业收入7.86亿元

3月28日,赛微电子发布2022年年度报告,实现营业收入7.86亿元,同比下降15.37%;归属于上市公司股东的净利润-7336.11万元,上年同期为盈利2.06亿元;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2.28亿元,上年同期为盈利3585.62万元;基本每股亏损0.10元,公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本

夏普进军半导体先进封装,计划2026年投产

据夏普官方及台媒报道,夏普(Sharp)已与旗下子公司夏普显示科技(Sharp Display Technology)、日本电子元件厂商 Aoi Electronics 达成合作协议,将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线,用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package(FOLP)产品。

半导体前道套刻设备总部项目签约落户无锡高新区

无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业,致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备,拥有国内顶尖的技术开发能力和坚实的设备量产经验

iTGV重磅来袭 | 2025年6月26日至27日,相约深圳机场凯悦酒店

作为全球玻璃通孔(TGV)技术领域的重要交流平台,iTGV 2025 将汇聚来自半导体、光电、材料、封装、人工智能等行业的顶尖专家、科研学者及产业领袖,围绕 “打造玻璃基板供应链” 这一核心议题,分享最新技术成果,推动全球协作与前沿技术落地。

全芯智造EDA项目落户光谷

自中国光谷官微获悉,3月11日,全芯智造技术有限公司(以下简称“全芯智造”)与东湖高新区签约,将在光谷开展国产制造EDA项目建设。