半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板
本次募集资金后，晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生产，加快半导体级晶体生长设备研发和制造中心项目建设，力争建成一流半导体生长设备研发实验中心
AMD：美国对华芯片出口限制将导致2025年收入损失15亿美元
AMD周二（5月6日）表示，由于美国对芯片实施的新限制措施，该公司预计今年将损失15亿美元的收入。
因贸易限制，应用材料2023年损失预计达25亿美元
受益于对制造汽车和工业芯片的设备的需求，最大的半导体制造设备制造商应用材料公司( Applied Materials Inc.)给出了本季度强劲的销售预测。该公司周四在一份声明中表示，公司第二季度的销售额将约为 64 亿美元。这超过了分析师平均估计的 63 亿美元，并帮助应用材料公司股价在尾盘交易中上涨了 3.5%。
促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！
本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展
中芯国际发布2022年报，实现年度最优业绩
中芯国际集成电路制造有限公司宣布本公司及其子公司截至二零二二年十二月三十一日止年度经审核业绩
华南站丨多项创新技术聚合，智能检测技术如何炼就“火眼金睛”？
作为智能制造的核心装备，智能检测装备也是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域，对加快制造业高端化、智能化、绿色化发展，提升产业链供应链韧性和安全水平，支撑制造强国、质量强国和数字中国建设具有重要意义
第一季前十大晶圆代工业者营收环比减少近两成，第二季仍将持续下滑
受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元
沪硅产业拟收购二期项目实施主体少数股权，将全资控股“新昇系”
据消息，3月7日，沪硅产业发布晚间公告，披露了关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案
华岭申瓷正式竣工投产
据华岭申瓷官微消息，日前，华岭股份全资子公司上海华岭申瓷集成电路有限责任公司（以下简称：华岭申瓷）在上海临港举行开业仪式。
国资委主任张玉卓调研华大九天
4月6日，国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研，就中央企业集成电路产业发展工作听取建议
长电科技CEO郑力：高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新
封测产业作为集成电路的后道制造环节，在集成电路的前道制造和应用中确实起到了承前启后的关键作用，将伴随着摩尔定律继续向前发展
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂
据消息，4月16日，由广东微技术工业研究院（广东微技术研发中心有限公司，简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。
华虹半导体2022年销售收入创历史新高
3月30日，华虹半导体公布2022年度业绩称，公司销售收入创历史新高，达24.755亿美元，较上年度增长51.8%；净利润为4.066亿美元，较上年度增长76.0%。2022年，华虹半导体的毛利率为34.1%，较上年度的27.7%，上升6.4个百分点主要由于平均销售价格上涨以及产品组合优化，部分被折旧费用增加所抵销
普斯赛特光电第三代半导体产业基地项目封顶
项目建成过后将打造200条线的智能制造车间，规划建设智能制造中心、创新研发中心、智慧物流运输中心、员工发展中心
闪耀光储充重镇，2023慕尼黑华南电子展盛大开幕！
紧跟行业发展态势的慕尼黑华南电子展本次就聚焦了新能源汽车、储能、数据中心、智能座舱、智能家居、可穿戴医疗、工业、边缘AI、智能传感等新型热门技术应用，意在通过此次展示和交流的机会，为行业中更多企业的向“新”之旅提供参考与借鉴。
灿光光电总部研发生产基地二期将完工
据中国光谷官微消息，近日，武汉灿光光电有限公司（简称“灿光光电”）二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修，整体项目进度已完成90%，预计明年1月施工完成。
工信部：到2024年电子信息制造业规上收入目标突破24万亿元
9月5日，工业和信息化部举行工业稳增长系列主题新闻发布会，介绍机械、汽车、电力装备、电子信息制造业等4个重点行业稳增长有关情况
拓达思电子年产1000万块集成电路控制主板智能制造项目签约
该项目计划总投资10亿元，主要建设内容包括SMT贴片、自动组装、芯片封装测试生产线，配套研发中心和检测中心，预计年产值6亿元以上，可解决约300人就业
夏普进军半导体先进封装，计划2026年投产
据夏普官方及台媒报道，夏普(Sharp)已与旗下子公司夏普显示科技(Sharp Display Technology)、日本电子元件厂商 Aoi Electronics 达成合作协议，将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线，用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package（FOLP）产品。
