伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目 据消息,3月18日,伟测科技发布晚间公告称,为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平,扩大市场份额,公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(二期)。 投/融资 2025年03月20日 0 点赞 0 评论 1499 浏览
第三代半导体项目签约落地舟山 1月14日消息,据报道,近日,第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行,项目计划总投资5亿元,其中一期总投资约1亿元,一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。 产业项目 2025年01月15日 0 点赞 0 评论 1497 浏览
江丰电子拟不超1亿元参与认购中芯集成IPO战略配售 3月23日江丰电子晚间公告称,宁波江丰电子材料股份有限公司拟作为战略投资者以自有资金不超过人民币1亿元参与认购中芯集成首次公开发行战略配售 芯闻快讯 2023年03月24日 0 点赞 0 评论 1497 浏览
中科光智半导体封装设备国产化总部项目落地重庆 中科光智半导体封装设备国产化总部项目总投资1亿元,在科学城北碚园区落地研发生产总部,建设半导体封装设备国产化研发、生产中心,搭建微波等离子清洗机、真空共晶焊炉等生产线。项目建成后,将进一步完善传感器产业链条,加快推进重庆市传感器特色产业基地建设 产业项目 2023年04月03日 0 点赞 0 评论 1497 浏览
华南站丨聚焦热点,慕尼黑华南电子生产设备展同期论坛总览 展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等领域,立足行业前沿,聚焦新旧动能转换,为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈 芯闻快讯 2023年10月13日 0 点赞 0 评论 1497 浏览
威海克莱特智能传感器制造项目主体封顶 该项目年可产温度传感器50万余支,预计年产值达5000万元,投产后将生产适用于车载、家用、工业等应用场景的10余种智能温度传感器 产业项目 2023年05月29日 0 点赞 0 评论 1496 浏览
2022全球流行语词汇大盘点:“芯片卡脖子”在列 据《金融时报》报道,全年文章中术语的流行度排名,“芯片卡脖子”(chip choke)赫然在列。根据New Street Research的数据,为了实现芯片自主这一目标,中国、美国、欧盟、日本和印度已共同承诺在未来十提供1900亿美元补贴。 芯闻快讯 2023年01月03日 0 点赞 0 评论 1496 浏览
总投资约100亿元,奕斯伟半导体材料产业基地项目落户珠海金湾 据消息,6月13日,珠海市金湾区人民政府、华发集团与北京奕斯伟科技集团有限公司在珠海签订奕斯伟半导体材料产业基地项目投资协议,正式落户珠海金湾。 投/融资 2024年06月17日 0 点赞 0 评论 1495 浏览
格芯获美国芯片法案15亿美元补贴 这是美国《芯片与科学法案》向一家半导体公司提供的第三笔直接资金支持。除了直接资金支持外,美国政府还将向格芯提供高达16亿美元的贷款 芯闻快讯 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 1494 浏览
Qorvo® 将收购 Anokiwave 公司 全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议 芯闻快讯 2024年02月20日 0 点赞 0 评论 1494 浏览
意法半导体收购端侧AI公司Deeplite 近日,Deeplite CEO Nick Romano在社交媒体上透露,意法半导体(ST)已完成收购Deeplite,但未提及更多交易明细。 产业项目 2025年04月28日 0 点赞 0 评论 1494 浏览
国内首款,中国电科网通超高频射频识别芯片实现批量交付 据悉,该芯片在基带、射频、存储器等方面取得大量原始技术创新成果,在灵敏度、可靠性等指标上相较于同类型产品实现较大提升 新技术/产品 2023年01月05日 0 点赞 0 评论 1494 浏览
总投资20亿元,赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目成功点火 据消息,近日,内蒙古赛盛新材料有限公司(以下简称“赛盛新材料”)年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功。 投/融资 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 1493 浏览
总投资超200亿,长飞先进武汉基地项目投产倒计时 据消息,日前,长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼提前封顶,正式进入投产倒计时,预计于今年6月全面封顶,明年7月投产。项目建成后,将成为国内最大的碳化硅功率半导体制造基地。 产业项目 2024年05月10日 0 点赞 0 评论 1492 浏览
中韩半导体基金项目落户无锡高新区 总规模为10亿元 据“无锡高新区在线”消息,君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈,并出席中韩半导体基金项目签约仪式。 投/融资 2024年08月21日 0 点赞 0 评论 1492 浏览
神工股份:拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等 4月23日,神工股份公布,公司拟定增募集资金不超过3亿元,用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。 芯闻快讯 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 1492 浏览
英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心 据英飞凌官网消息,当地时间4月8日,英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务,并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。 芯闻快讯 2024年04月10日 0 点赞 0 评论 1492 浏览