总投资近百亿！江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶
近日，位于浦口经济开发区的江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目3#厂房全面封顶，1#厂房已建成，正在进行设备调试。
大基金二期完成入股士兰明镓
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月，经营范围包括集成电路制造、光电子器件及其他电子器件制造等
总投资10亿元，江西乾富半导体封测项目将投产
据悉，项目总投资10亿元，其中一期投资2.3亿元，拟引进2000万美元，初步预计满足月产能1500KK（百万颗）
我国首台！打破100%进口依赖
1月20日，首台国产商业场发射透射电子显微镜TH-F120在广州市黄埔区正式发布。该透射电镜由生物岛实验室领衔研制，拥有自主知识产权，将打破国内透射电镜100%依赖进口的局面
GlobalFoundries拟建纽约先进封装和测试中心
自格罗方德(GlobalFoundries,GF)官网消息，日前，GF宣布计划在其纽约制造工厂内建立一个新的中心，用于先进封装和测试美国制造的基本芯片。
全国首条！华鑫微纳8英寸MEMS晶圆全自动生产线正式投产
日前，第七届智能传感器产业发展大会在蚌埠开幕。活动上，安徽华鑫微纳集成电路有限公司公开宣布，8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌埠正式投产。
苏州速通半导体完成新一轮融资，加速Wi-Fi6/6E/7商业化
据“耀途资本”官微消息，近日，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。
总投资超200亿，长飞先进武汉基地项目投产倒计时
据消息，日前，长飞先进武汉基地项目首栋宿舍楼提前封顶，正式进入投产倒计时，预计于今年6月全面封顶，明年7月投产。项目建成后，将成为国内最大的碳化硅功率半导体制造基地。
总投资30亿元，盘古半导体板级封测项目动工
据浦口经开区消息，6月30日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段
超高压碳化硅大功率芯片项目签约
据普州大地官微消息，日前，四川普州大地城市产银科技发展有限公司与新加坡拓谱电子公司（Singapore TOPO electronic Pte, LTD）成功签署合作协议，标志着双方在半导体领域迈出了重要的合作步伐。
Wolfspeed获得7.5亿美元用于北卡罗来纳州工厂建设
美国芯片制造商Wolfspeed有望从美国政府获得7.5亿美元的拨款，用于在北卡罗来纳州建设新的碳化硅晶圆制造工厂。美国商务部周二宣布了这项初步资金协议，同时指出Wolfspeed必须采取额外措施加强其财务状况，以确保纳税人资金的安全
美国芯片巨头与中方合作！将在深圳新建芯片创新中心
该创新中心依托南山区的区位、产业及政策资源优势，整合英特尔的创新技术、全栈产品组合和开放的生态系统，汇聚广大合作企业的创新活力，致力于成为国内领先、国际一流的创新高地。
SiC产能将增三倍！罗姆子公司SiCrystal宣布扩产
功率半导体大厂罗姆子公司SiCrystal GmbH宣布，将在德国纽伦堡东北部现有工厂对面扩建厂房。
立昂微嘉兴12英寸硅片产能预计年底达15万片/月
据消息，8月21日，立昂微在投资者互动平台上表示，公司嘉兴基地12英寸硅片目前产能为5万片/月，预计到2024年年底达到15万片/月的产能。
江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目开工
据消息，10月8日，江苏汉道精密制造年产1.8亿件半导体元器件项目在淮阴区开工。
美商务部长：我们将如何花费 500 亿美元来主导半导体
已拨款 390 亿美元用于鼓励国内半导体制造的激励措施；已投资 110 亿美元用于半导体研发。第一个使用 CHIPS 资金进行商业制造建设和扩展的申请将于下周启动。展望未来，供应链公司和研发的更多融资机会将在未来几个月内出现。
SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
SEMI数据显示，2023年第四季度电子产品销售额同比增长1%，这是自2022年下半年以来的首次增长
英集芯1亿元新设半导体子公司
近日，珠海横琴英集微半导体有限公司成立，法定代表人为黄洪伟，注册资本1亿元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；工程和技术研究和试验发展；科技中介服务。企查查股权穿透显示，该公司由英集芯全资持股。
