英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心

据英飞凌官网消息,当地时间4月8日,英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务,并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。

三星电子芯片部门Q1遭创纪录亏损

韩国芯片制造巨头三星电子周四(4月27日)公布了 2023 年第一季度的完整财务报告,其芯片业务遭受了创纪录的亏损。不过三星电子却对未来市场状况持乐观态度,认为市场对存储组件的需求正在逐步改善

SK海力士实现1c nm制程DRAM内存量产

据韩媒报道,近日,SK海力士成功完成了1c纳米制程DRAM的批量产品认证,连续多个以25块晶圆为单位的批次在质量和良率上均达到要求,预计SK海力士将在2月初正式启动1c纳米DRAM的量产。

ASML荷兰扩建计划获表决通过

据报道,当地时间周二,荷兰埃因霍温市议会投票通过了ASML在该市北部进行重大扩张的计划。该委员会表示,此次扩张计划可容纳多达2万名新员工。

武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶

据消息,近日,湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源(广州)科技有限公司合作,研发出高性能量子点光刻胶(QD-PR),其蓝光转换效率达到44.6%(绿色)和45.0%(红色),光刻精度达到1um,各项性能指标为行业领先水平。

燕东微、京东方入股330亿元12英寸集成电路生产线项目

北电集成项目将依托燕东微现有技术基础,通过自主研发与适当引进的方式构建工艺技术平台,引进28nm-55nm基线工艺IP,同时通过特色工艺平台的自主研发,在基线IP基础上形成自主特色IP,搭建支持12英寸集成电路生产线。燕东微表示,通过本项目的建设,燕东微将实现更好的晶圆生产线的产业布局,推动工艺技术能力向更高工艺节点迈进,有效提升公司核心竞争力,有助于实现公司实现高质量、可持续发展。