何小龙出任华润微新一届董事长
日前，华润微电子有限公司发布公告称，公司2025年第二届董事会第二十三次会议审议通过了《关于选举公司第二届董事会董事长的议案》，正式选举何小龙为董事长，任期自董事会审议通过之日起至第二届董事会任期届满止。
长电科技78亿将投建上海临港新片区高端先进封测工厂
长电科技新建产能整体围绕人工智能为核心的产业需求，重点服务算力、存力、电力等维度对先进封装的要求。长电科技布局的先进封装既包括市场关注度较高的2.5D及3D晶圆级封装，也涵盖以异质异构集成为核心的高密度3D系统级封装。
南通海门先进封装基板用高性能积层膜项目封顶
近日，海门经济技术开发区年产60万平方米先进封装基板用高性能积层膜智能工厂建设项目主体结构顺利封顶。
南京浦口经开区集成电路重大项目新进展
包括芯爱集成电路封装用高端基板（一期）项目、南京伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、华天科技存储及射频类集成电路封测产业化项目迎来新进展
总投资10亿，译码半导体研发生产总部基地奠基
项目建成后，将在基地内设立5G通讯、汽车、人工智能等“第三代”半导体先进研发生产中心
华虹公司将于8月7日在上交所科创板上市
华虹公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸)，总产能位居中国大陆第二位。
SEMI新设咨询委员会，台积电、英特尔等是创始成员
SEMI今天发布新闻稿表示，新成立的委员会将提供SEMI会员面对供应链中断所需的解决方案，协助企业制订积极的策略、确保运营及供应商网络安稳无虞。
青禾晶元总部落户天津
据“滨海发布”公众号消息，近日，北京青禾晶元半导体科技有限责任公司迁址天津滨海高新区，更名为青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司，成为青禾晶元全国总部和上市主体。
总投资9亿元，盛源微半导体项目签约
项目总投资约9亿元人民币，需要标准厂房面积约8200平方米。生产内容包括集成电路测试、封装、高端半导体设备制造等
国家发改委等18部门联合印发行动计划，要求强化集成电路等关键领域攻关
据市场监管总局官方消息，市场监管总局会同中央网信办、国家发展改革委等18部门联合印发《贯彻实施〈国家标准化发展纲要〉行动计划（2024—2025年）》
武汉新芯启动A股IPO辅导
武汉新芯可提供40nm及以上工艺制程的12英寸NOR Flash、CIS和Logic晶圆代工与技术服务，致力于成为半导体特色工艺引领者。
芯享科技：半导体CIM系统项目签约合肥经开区
近日，合肥经开区软件园揭牌活动及软件产业发展论坛在中德合作创新园举行。芯享科技半导体CIM系统项目。此次签约标志着芯享科技在合肥市的业务布局取得阶段性成果。
四川丽豪半导体一期项目启动 国产半导体设备有望加速崛起
四川丽豪半导体一期项目总投资约110亿元，其中固定资产投资90亿元，将建设年产10万吨光伏级高纯晶硅+2000吨电子级晶硅生产线，预计2024年8月竣工投运
总投资120亿元，富乐徳半导体产业项目落地浙江丽水
富乐徳半导体产业项目。项目总投资120亿元，总用地面积约400亩。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。
增资4亿元！新松半导体引入大基金二期等9家战略投资者
5月9日，沈阳新松机器人自动化股份有限公司发布公告，其全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司、沈阳元初创业咨询合伙企业（有限合伙）、沈阳乾初创业咨询合伙企业（有限合伙）、 上海岩泉科技有限公司、无锡华海金浦创业投资合伙企业（有限合伙）、沈阳机器人产业发展集团有限公司、沈阳市盛科成果转化投资基金合伙企业（有限合伙） 通过参与本次公开挂牌对新
华润实控！长电科技完成董事会改组
据消息，11月29日，长电科技发布晚间公告称，公司召开2024年第三次临时股东大会完成公司董事会改组。
华为营收重返7000亿，从求生存回归正常经营
12 月 29 日，华为轮值董事长胡厚崑今日在新年致辞中表示，预计 2023 年实现销售收入超过 7000 亿元人民币。这一数据同比2022年销售收入（6423亿元）增长了9%，也是自2021年以后，华为年营收首次回到7000亿元人民币
