伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目

据消息,3月18日,伟测科技发布晚间公告称,为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平,扩大市场份额,公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(二期)。

第三代半导体项目签约落地舟山

1月14日消息,据报道,近日,第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行,项目计划总投资5亿元,其中一期总投资约1亿元,一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。

中科光智半导体封装设备国产化总部项目落地重庆

中科光智半导体封装设备国产化总部项目总投资1亿元,在科学城北碚园区落地研发生产总部,建设半导体封装设备国产化研发、生产中心,搭建微波等离子清洗机、真空共晶焊炉等生产线。项目建成后,将进一步完善传感器产业链条,加快推进重庆市传感器特色产业基地建设

2022全球流行语词汇大盘点:“芯片卡脖子”在列

据《金融时报》报道,全年文章中术语的流行度排名,“芯片卡脖子”(chip choke)赫然在列。根据New Street Research的数据,为了实现芯片自主这一目标,中国、美国、欧盟、日本和印度已共同承诺在未来十提供1900亿美元补贴。

格芯获美国芯片法案15亿美元补贴

这是美国《芯片与科学法案》向一家半导体公司提供的第三笔直接资金支持。除了直接资金支持外,美国政府还将向格芯提供高达16亿美元的贷款

中韩半导体基金项目落户无锡高新区 总规模为10亿元

据“无锡高新区在线”消息,君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈,并出席中韩半导体基金项目签约仪式。

英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心

据英飞凌官网消息,当地时间4月8日,英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务,并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。