英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心

据英飞凌官网消息,当地时间4月8日,英飞凌(Infineon)称正在加强其在欧洲的外包后端制造业务,并宣布与半导体封装和测试服务的领先供应商安靠(Amkor)达成多年合作伙伴关系。

Meta推出新款AI芯片 降低对英伟达依赖

脸书母公司 Meta Platforms(META-US)周三 (10 日) 推出新款自研芯片“Meta 训练和推论加速器”(Meta Training and Inference Accelerator, MTIA)帮助驱动人工智能 (AI) 服务,在脸书和 IG 上对内容进行排名和推荐,也减少对英伟达 (NVDA-US) 和其他外部公司半导体的依赖。Meta 去年曾发表第一代 MTIA 产品。

紫光展锐进行工商变更,加快IPO进程

据报道,紫光展锐在2022年至2023年连续两年实现年收入超过100亿元人民币(约13.8亿美元),目前正准备加快首次公开募股(IPO)的步伐。2024年9月,这家无晶圆厂芯片制造商完成了最新一轮股权融资,融资金额达到40亿元人民币。

日月光在马来西亚槟城厂扩产

全球最大的芯片封装测试服务提供商日月光控股表示,由于看好人工智能驱动的长期半导体需求,正在扩大马来西亚槟城工厂的产能

日本将半导体设备等列入外国投资重点审查对象

据日经中文网报道,日本政府日前追加了外国人购买对安全保障至关重要的日本国内企业股票时的重点审查对象(核心行业)。新增加了半导体制造设备的制造业、蓄电池制造业等与9种物资相关的行业,将从5月24日开始执行