CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

总投资20亿元，赛盛新材料年产800吨碳化硅颗粒项目成功点火

据消息，近日，内蒙古赛盛新材料有限公司（以下简称“赛盛新材料”）年产800吨碳化硅颗粒项目点火成功。

投/融资 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 859 浏览

英飞凌拟斥资数十亿欧元寻求收购

当地时间12月28日，英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示，英飞凌寻求收购以促进成长，并准备花费数十亿欧元收购合适目标，但不愿对个别收购对象发表评论。

投/融资 2022年12月30日 0 点赞 0 评论 859 浏览

康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块

嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特将在2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会 (3号厅/241号展台) 发布全方位COM-HPC生态系统。该系列产品囊括了高性能COM-HPC服务器模块和全新超小型 (相当于信用卡大小）的COM-HPC客户端模块。搭配定制的散热方案、载板和设计导入服务，康佳特可为设计师们提供新世代高端嵌入式和边缘计算平台所需的一切。有了新的COM-HPC Mini标准，即使在空间极其狭小的情况下，各类解决方案也能获得大幅的性能提升，以及数量远超过去的高速接口。因此，用户可将整个产品系列转

芯闻快讯 2023年02月13日 0 点赞 0 评论 859 浏览

武汉光谷实验室突破成像芯片新技术

据消息，日前，光谷实验室宣布，其联合华中科技大学、武汉光电国家研究中心等相关机构研发的胶体量子点成像芯片已实现短波红外成像。

芯闻快讯 2024年05月24日 0 点赞 0 评论 859 浏览

SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术

据消息，SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合，目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂，用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱，并直接键合焊盘，这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠，并增加带宽

芯闻快讯 2024年07月17日 0 点赞 0 评论 858 浏览

华通芯电封装产线成功通线

据华通芯电官微消息，日前，华通芯电(南昌)电子科技有限公司宣布其封装产线正式通线，将为无线通信、汽车电子等高端工业领域的关键部件国产自主可控贡献重要力量。

芯闻快讯 2024年08月27日 0 点赞 0 评论 858 浏览

英伟达官宣下一代AI芯片架构Rubin，加速迭代进程

6月2日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在台北国际电脑展（COMPUTEX）发表主题演讲。演讲中，黄仁勋宣布将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。同时，其透露下一代AI平台名称为“Rubin”，该平台基于3nm制程打造，并采用8层HBM4内存，CoWoS-L封装，将于2026年发布。而其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4内存，计划于2027年推出。

芯闻快讯 2024年06月04日 0 点赞 0 评论 858 浏览