RISC-V工委会正式成立

RISC-V工委会是从事RISC-V 产业领域相关单位及组织等自愿组成的全国性、行业性、非营利性社会团体,是中国电子工业标准化技术协会(简称“中电标协”)所属分支机构

新思科技收购PikeTec

据彭博社消息,新思科技宣布已完成对德国软件公司PikeTec GmbH的收购,估值超2亿美元,以加强其自动驾驶领域的能力

台积电A16工艺将于2026年量产

近日,台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,准备在2025年末开始大规模量产N2工艺,同时A16(1.6nm级)工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。

SK海力士将在HBM生产中采用混合键合技术

据消息,SK海力士计划于2026年在其HBM生产中采用混合键合,目前半导体封装公司Genesem已提供两台下一代混合键合设备安装在SK海力士的试验工厂,用于测试混合键合工艺。混合键合取消了铜焊盘之间使用的凸块和铜柱,并直接键合焊盘,这意味着芯片制造商可以装入更多芯片进行堆叠,并增加带宽​

德国将提供200亿欧支持国内芯片生产

德国政府已经同意为英特尔一家新工厂提供100亿欧元的资助,并且正在磋商向包括台积电和德国英飞凌科技等公司提供大约70亿欧元补助。另外,德国政府就投资台积电在东部德累斯顿建厂的谈判已经进入了最后阶段,知情人士透露,多达50亿欧元的补贴编入了预算,约占新厂预估投资额100亿欧元的一半。

武汉光谷实验室研发出高性能量子点光刻胶

据消息,近日,湖北光谷实验室、华中科技大学集成电路学院和光电子器件与三维集成团队的张建兵等人与广纳珈源(广州)科技有限公司合作,研发出高性能量子点光刻胶(QD-PR),其蓝光转换效率达到44.6%(绿色)和45.0%(红色),光刻精度达到1um,各项性能指标为行业领先水平。

清纯半导体与士兰微电子继续深化碳化硅合作

据清纯半导体官微消息,1月7日,清纯半导体与士兰微电子2024年终总结会在杭州士兰微电子股份有限公司顺利举行。双方全面回顾了过去一年来在研发、代工、量产和产业协同上的合作情况,并面向2025年,围绕技术研发、新品规划、产品量产和8寸线产能合作进行了深入探讨。 据悉,清纯半导体将与士兰微电子深化技术合作,推动第二代SiC MOSFET量产爬坡,双方将共同开发包括沟槽型SiC MOSFET等新产品,同时为士兰微电子8寸碳化硅量产线提供技术支撑。士兰微电子将为清纯半导体提供充足的产能保障,其正在建设的8寸碳化硅

华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元

此次增资的资金几乎达到华虹公司IPO募资金额的六成,这部分资金将流向华虹公司目前最为先进制程产线,即为涵盖65/55-40nm、月产能8.3万片的12英寸特色工艺产线