CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会

韩国斥资约70亿美元发展AI和尖端半导体

据韩媒报道，韩国总统尹锡悦4月9日表示，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（约合69.4亿美元），从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。

芯闻快讯 2024年04月11日 0 点赞 0 评论 1054 浏览

Manz集团德国公司宣布重组

自Manz官网获悉，日前，Manz集团德国公司宣布将启动重组程序。董事会做出决定拟提交申请启动破产程序，理由是公司资不抵债且负债过高。

芯闻快讯 2024年12月24日 0 点赞 0 评论 1053 浏览

上海合晶：预计硅外延片明年二季度后需求逐步恢复推进12英寸55纳米CIS外延量产|直击业绩会

今年以来，上海合晶业绩表现不佳。前三季度，该公司实现营收8.45亿元，同比下降21.31%；毛利率降至28.75%；归母净利润同比大幅下滑63.13%至7887.49万元；扣非归母净利润同比下滑62.28%至6935.53万元‌。

芯闻快讯 2024年12月27日 0 点赞 0 评论 1053 浏览

智能手机新标配，国内首颗北斗短报文手机芯片量产已突破千万

目前，这款芯片可以接入任何手机，同时北斗也打通了短报文平台与三大运营商的连接，任何手机内置这一块芯片后，即可连接北斗卫星，发送消息给北斗

芯闻快讯 2023年05月30日 0 点赞 0 评论 1053 浏览

力积电与印度塔塔大型12吋晶圆厂动土开工

据相关媒体报道，3月13日，力积电和印度塔塔集团合作兴建大型12吋晶圆厂的动土典礼举行，涉及三项目共斥资150亿美元

芯闻快讯 2024年03月14日 1 点赞 0 评论 1053 浏览

兴航科技半导体芯片高可靠高密度封装项目投产

6月21日，郑州兴航科技有限公司（以下简称“兴航科技”）生产线通线暨郑州基地启用仪式在河南郑州航空港区举行，标志着高可靠高密度封装项目通线投产，河南高端制造产业再添生力军。

芯闻快讯 2024年06月24日 0 点赞 0 评论 1053 浏览

美光印度封测工厂2025上半年出货

美光印度总经理阿南德・拉马莫西（Anand Ramamoorthy）日前透露，其位于印度古吉拉特邦的封装与测试工厂将于2025上半年开始出货。

芯闻快讯 2024年05月10日 0 点赞 0 评论 1052 浏览

华引芯半导体器件中心扩建项目竣工投产

此次半导体器件中心扩建项目，是继今年3月底芯片量产基地竣工投产后，华引芯推进产能爬坡、提升量产交付能力的又一重要举措

产业项目 2023年11月13日 0 点赞 0 评论 1052 浏览

第三代半导体项目签约落地舟山

1月14日消息，据报道，近日，第三代化合物半导体项目签约仪式在普陀区举行，项目计划总投资5亿元，其中一期总投资约1亿元，一期全部投产后预计可实现年产值约5亿元。

产业项目 2025年01月15日 0 点赞 0 评论 1051 浏览

康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块

嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特将在2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会 (3号厅/241号展台) 发布全方位COM-HPC生态系统。该系列产品囊括了高性能COM-HPC服务器模块和全新超小型 (相当于信用卡大小）的COM-HPC客户端模块。搭配定制的散热方案、载板和设计导入服务，康佳特可为设计师们提供新世代高端嵌入式和边缘计算平台所需的一切。有了新的COM-HPC Mini标准，即使在空间极其狭小的情况下，各类解决方案也能获得大幅的性能提升，以及数量远超过去的高速接口。因此，用户可将整个产品系列转

芯闻快讯 2023年02月13日 0 点赞 0 评论 1051 浏览