三星半导体自爆,利润大跌50%

据韩国媒体 The Elec 报道,三星的设备解决方案 (DS) 部门负责运营三星代工厂、系统 LSI和内存部门,预计其 2023 年的营业利润将达到 13.1 万亿韩元左右。据报道,该公司在周三发给员工的一份说明中分享了这一数字。

国家统计局:1-2月集成电路产量443亿块,下降17%

3月15日,国家统计局公布2023年1-2月份规模以上工业生产主要数据。1-2月份规模以上工业增加值同比实际增长2.4%(增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率)。从环比看,2月份,规模以上工业增加值比上月增长0.12%

安徽125亿元新一代信息技术产业母基金落地

产业基金将为合肥经开区新一代信息技术产业发展提供资金、技术和项目资源支持,为抢占产业竞争制高点注入强劲动力,后续将通过基金投资覆盖支持产业集聚发展,助力合肥市和安徽省产业发展战略

韩国3月前20天芯片出口额同比下降44.7%

3月21日消息,韩国关税厅(海关)数据显示,由于全球对半导体的需求依然疲软,出口下滑持续加剧,3月的前20天,韩国出口额同比下降17.4%,其中芯片出口额为43.2亿美元,同比下降44.7%,对中国的出口量下降了36.2%

业内人士:英伟达、AMD与日月光讨论面板级扇出先进封装技术

据消息,为解决最新GB200供应问题,除了台积电的CoWoS产能吃紧,供应链业者表示,持成本与效能优势下,日月光正持续驱动面板级扇出先进封装(FOPLP),英伟达、AMD也与其讨论相关业务,不过业者认为,至少要到2025年看到AI需求明显浮现,有望2024年可看到面板级扇出先进封装产品小量生产,2025年下半至2026年才会导入实施该技术,即便FOPLP正式量产,其取代CoWoS的机率不大。

Manz集团德国公司宣布重组

自Manz官网获悉,日前,Manz集团德国公司宣布将启动重组程序。董事会做出决定拟提交申请启动破产程序,理由是公司资不抵债且负债过高。