天狼芯嘉定车规级可靠性实验中心启用
据上海嘉定官微消息，近日，上海智能传感器产业园入驻企业——天狼芯半导体技术（上海）有限公司的车规级可靠性实验中心启用
盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目奠基
12月27日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在上海市嘉定工业区举行“盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”奠基仪式
英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片
9月22日，英特尔宣布，与台积电携手，打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟（UCIe）标准的多晶片封装芯片，当中包含英特尔与台积电各自生产的IC
台积电获美国66亿美元补贴，将在美建设第三座晶圆厂
当地时间4月8日，台积电宣布美国商务部和TSMC Arizona已签署一份不具约束力的初步备忘录（PMT），TSMC Arizona将获得最高可达66亿美元的直接资金补助，并可获最高达50亿美元的低成本政府贷款，申请高达资本支出25%的投资税收抵免。
消息称台积电2nm制程下周将试产 较市场预期大幅提前
台积电竹科宝山的首座2nm厂于第二季度开始装机，在设备商与供应链厂商全力配合下，下周将开始试产，市场预期为第四季度。为了应对AI订单需求，高雄2nm厂也紧锣密鼓施工中。
清华大学获芯片领域重要突破
从清华大学获悉，针对大规模光电智能计算难题，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。
紫光展锐5G芯片通过墨西哥运营商Telcel测试
据紫光展锐官微消息，近日，紫光展锐5G系列移动通信芯片成功通过墨西哥领先运营商Telcel的技术测试，可在Telcel的5G、4G、3G网络上稳定流畅运行。
韩国4月ICT出口同比减近36%连降10个月
韩国科学技术信息通信部5月15日表示，韩国4月信息通信技术（ICT）出口额同比减少35.9%，为127.7亿美元
马斯克为特斯拉“表决心”：今年将向英伟达购买30-40亿美元的产品！
据特斯拉首席执行官埃隆·马斯克称，该公司今年预计将从英伟达处采购价值30亿至40亿美元的产品。
西门子斥资106亿美元收购Altair
日前，西门子发布公告称，公司已签署协议，收购工业模拟和分析市场领先的软件提供商 Altair Engineering，交易预计在2025年下半年完成。
中科飞测：拟使用超募资金3.09亿元用于增加“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模
12月15日，中科飞测发布公告表示，将首次公开发行股票超募资金3.09亿元用于增加募投项目“高端半导体质量控制设备产业化项目”投资规模
高交会新型显示展同期论坛抢鲜预告，显示&半导体两大主题谱写新篇章
第二十五届中国国际高新技术成果交易会（以下简称高交会）将于11月15日-19日在深圳会展中心（福田）举办，高交会已成为洞察全球市场新需求、行业发展新趋势、人才发展新方向的绝佳窗口
英伟达CEO黄仁勋：预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入
据消息，英伟达CEO黄仁勋表示，预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入；Blackwell架构芯片将于二季度发货，并将于三季度增产；预计预计本季度对Hopper架构芯片的需求将不断增加。
SK海力士首次向客户提供12层HBM4样品，预计下半年量产
自SK海力士官网获悉，3月19日，SK海力士宣布推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。
英诺达携手清华大学，共推国产EDA发展
据英诺达官微消息，近日，英诺达与清华大学携手，共同推进产学研的深度融合。针对集成电路低功耗设计这一课题，英诺达的团队在清华大学集成电路学院的课堂上与师生们展开了专题授课与深入交流。
中国科学家在半导体领域获突破
近日，中国科学院大学教授周武课题组与山西大学教授韩拯课题组、辽宁材料实验室副研究员王汉文课题组、中山大学教授侯仰龙课题组、中国科学院金属研究所研究员李秀艳课题组等合作，提出了一种全新的基于界面耦合的p型掺杂二维半导体方法。
国产芯片设计公司与英特尔签署采购协议
近日，澜起科技股份有限公司（以下简称“澜起科技”）发布公告称，拟与Intel Corporation及其直接或间接控制的公司（以下简称“英特尔公司”）签署不超过1.06亿元采购协议。
总规模50亿元，江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金落地
据消息，6月21日，江苏省战略性新兴产业母基金启动运行暨首批产业专项基金组建新闻发布会召开，总计规模100亿元的3支基金落地无锡，涉及2个地标产业、5个未来产业。
兴航科技半导体芯片高可靠高密度封装项目投产
6月21日，郑州兴航科技有限公司（以下简称“兴航科技”）生产线通线暨郑州基地启用仪式在河南郑州航空港区举行，标志着高可靠高密度封装项目通线投产，河南高端制造产业再添生力军。
