时代芯存发布重组公告
2月24日，江苏时代芯存突然宣布公司将重组，重组后华芯杰创集成电路制造（广东）有限公司将100%持有时代芯存股权
总投资51亿元，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基
2月22日，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目奠基仪式在云和县隆重举行
长电科技汽车芯片先进封装旗舰工厂首期增资款项到位
2024年2月23日，长电科技宣布，旗下控股公司长电科技汽车电子（上海）有限公司获国家集成电路产业投资基金二期、上海国有资产经营有限公司、上海集成电路产业投资基金（二期）等股东签署的增资44亿元协议生效后，首期增资款项人民币15.51亿元已于2月22日到位
芯片巨头英伟达首次将华为列为主要竞争对手
2月22日，据路透社报道，英伟达在向美国证券交易委员会提交的文件中，首次将华为认定为人工智能芯片等多个类别的最大竞争对手
加大打击，美国切断中芯南方供应链
据路透社报道，3名知情人士透露，针对中国芯片制造商中芯国际，美国拜登政府正在加大施压力度，切断其工厂从美国进口更多产品的机会
“日本半导体之父”坂本幸雄离世
据台媒报道，曾任日本DRAM大厂尔必达社长，被业界称为日本半导体教父的的坂本幸雄已于2024年2月14日因身体不适辞世，享年77岁
美国发布2024最新版《关键和新兴技术清单》
2024年2月12日，美国白宫科技政策办公室（OSTP）发布了2024年最新版《关键和新兴技术清单》
盛拓半导体获数千万元融资
盛拓半导体是一家技术领先的公司，通过持续的创新和技术突破，公司在EFEM前置模块、主动隔振器和超精密运动控制领域不断推出具有颠覆性的技术解决方案，赢得了客户的高度认可和市场的广泛好评
格科微电子增资扩产项目暨封测制造中心二期项目开工
主要建设CMOS图像传感芯片的封装和测试线、CIS的12英寸特色工艺封装生产线等，预计2026年建成投产
通富微电三期项目启用，2.5D/3D首台设备入驻
2月21日，苏锡通园区通富微电子有限公司举行三期项目启用暨2.5D/3D首台设备入驻仪式
SEMI：全球半导体制造业将于2024年复苏
SEMI数据显示，2023年第四季度电子产品销售额同比增长1%，这是自2022年下半年以来的首次增长
荷兰政府：已撤回ASML部分对华出口许可
据路透社报道，荷兰贸易部长表示，由于担心ASML的芯片制造设备被用于军事目的，荷兰政府近期决定撤回ASML对中国出口部分产品的许可证
总投资105亿，晶隆半导体材料及器件产业化项目开工
2月19日上午，滁州市委、市政府在南谯区举行全市招商引资重大项目集中开工暨晶隆半导体材料项目主体工程开工仪式
总投资超50亿元，湖州产投产芯芯片封装测试制造基地开工
建成后形成年产60万片8寸/12寸晶圆封装测试等相关模组产品及抛光垫等配套产品
迈科科技获千万元级Pre-A+轮融资，将增设TGV板级封装试验线
计划产能20000 Pcs/年，以满足客户对大尺寸、低成本TGV产品的需求
Qorvo® 将收购 Anokiwave 公司
全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议
