中芯国际：拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆代工生产线
根据合作框架协议，中芯国际将在当地建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，项目拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能为10万片／月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米～180纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
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IC-SRDI2026:中芯国际赵海军：二季度晶圆量价齐升，AI 配套芯片需求爆发
2026年8月13日，国际主要半导体代工制造商中芯国际（香港联交所股份代号：00981；上交所科创板证券代码：688981）发布截至2026年6月30日止第二季度综合经营业绩。公司单季销售收入首次突破30亿美元大关，毛利率与净利润均实现同比环比大幅增长，各项核心指标全面超越此前业绩指引，展现出强劲的增长动能。次日，公司联合CEO赵海军博士在业绩说明会上指出，二季度公司晶圆量价齐升，人工智能对配套芯
IC-SRDI2026：中芯国际上半年盈利接近翻倍，Q3仍有望维持高位
2026年上半年，全球AI基建与数据中心建设持续提速，大模型算力需求集中释放，算力芯片、高端存储芯片同步迎来量价齐升的上行周期，带动全球半导体产业产值大幅增长，产业链上下游协同配套能力持续优化。作为国内规模领先的晶圆代工龙头企业，中芯国际（688981.SH/00981.HK）充分受益于AI需求从算力芯片向配套逻辑、电源管理及车规芯片持续外溢扩散，叠加产能稳步扩张、产品结构持续向高附加值节点升级，
半导体封测年会：机构：Q2全球前十大晶圆代工厂商营收逼近534.9亿美元，中芯国际营收增长20%
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工研究数据，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。TrendForce指出，成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。从厂商来看，TSMC（
