观众报名｜第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会，报名通道正式开启！
第二十四届中国半导体封装测试技术与市场年会将于2026年11月4-6日在南京丰大国际大酒店盛大启幕！年会是国内涵盖整个半导体封装与测试领域最具影响力的盛会之一，会议每年举办一届，迄今已在全国各地举办过二十余届。本届年会将进一步聚焦先进封装、AI芯片封装测试、板级封装、玻璃基板、关键设备与材料等产业热点，通过主论坛、专题论坛、展览展示及供需对接等多种形式，汇聚封测产业链上下游企业与专业人士。&nbs
