北方华创：今年Q1同比预增75.77%-102.81%
4月12日，北方华创发布2023年度业绩快报称，年度实现营收220.79亿元，同比增长50.32%；归属于上市公司股东的净利润38.99亿元，同比增长65.73%。
英伟达将导入面板级扇出封装
据消息，英伟达最快2026年将导入面板级扇出型封装，借此缓解CoWoS先进封装产能吃紧，导致AI芯片供应不足的问题，英特尔、AMD等半导体大厂之后也将加入。
瑞萨电子重启甲府工厂，提升功率半导体产量
据外媒，当地时间4月11日，瑞萨电子正式重启日本山梨县甲府工厂，以满足电动汽车和数据中心对功率半导体激增的需求。
联电一季度晶圆出货量有望增加2%~3%
近日，晶圆代工厂联电公布的财报显示，该公司3月营收为181.67亿元新台币（单位下同），月增4.1％、年增2.7％，为历年同期次高
清华大学获芯片领域重要突破
从清华大学获悉，针对大规模光电智能计算难题，清华大学电子工程系副教授方璐课题组、自动化系戴琼海院士课题组，摒弃传统电子深度计算范式，另辟蹊径，首创分布式广度光计算架构，研制大规模干涉-衍射异构集成芯片太极（Taichi），实现160 TOPS/W的通用智能计算。
台亚半导体分割GaN事业群交由子公司冠亚
大半导体产业网消息，台亚半导体周四下午宣布：经董事会决议，将8吋的GaN事业群以及与之相关的资产与业务，分割给由台亚半导体全资持股的子公司冠亚半导体，并且由冠亚半导体发行新股予以台亚半导体作为对价。
总投资超50亿元，晶能微电子项目一期预计明年初建成
据消息，相关负责人表示，晶能微电子项目自今年2月第一根桩机打下之后加紧作业，预计4月中下旬完成打桩，3号模组厂房主体9月底完工，2号FAB厂房10月底完工，整个一期项目计划于2025年初建成。
芯能半导体封装厂房完成交接，专注大功率模块封测
据消息，4月11日，芯能半导体合肥高端功率模块封装制造基地厂房交接仪式在合肥安巢经开区举行，本次交接项目为一栋三层半结构，约13000m²。
事关存储器，华为公布新专利
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司于4月9日申请公布一项名为“存储器、电子设备”的专利，公布号为CN117858494A。
