• 首页
  • 半导体
    • TGV资讯
    • 芯片设计
    • 制造/封测
    • 设备/材料
    • 新技术/产品
    • 产业项目
    • 投/融资
    • 政策要闻
    • 芯人物
    • 芯闻快讯
  • 系统应用
    • 汽车电子
    • 人工智能
    • 通信网络
    • 医疗电子
    • 消费电子
    • 工业电子
    • 安防电子
  • 量子科技
    • 量子计算
    • 量子通信
    • 量子测量
  • 资源库
    • 数据报告
    • 会议论文集
    • 产品库
      • 系统应用
      • 技术
      • 制造/工艺
      • 封装测试
      • 设备
      • 材料
      • 零部件
      • 光伏/显示
  • 会议报名
    • 2026年电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)
    • 第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
    • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2026)
    • 国际光电合封技术交流会议(iCPO 2026)
    • 扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2026)
    • 国际混合键合研讨会(iHBC 2026)
    • 先进封装可靠性技术暨互连材料大会(CAPRT-IM2025)
  • 会员中心
    • 登录
    • 注册

  1. 首页
  2. 半导体
  3. 芯闻快讯

芯闻快讯
  • 默认
  • 浏览次数
  • 发布时间

腾讯披露自研芯片“沧海”:目前已经量产并投用数万片

腾讯披露自研芯片“沧海”:目前已经量产并投用数万片

4月17日,腾讯披露自研芯片“沧海”最新进展:沧海芯片已在业务场景中投用数万片,服务腾讯自研业务及公有云客户
芯闻快讯 2023年04月19日 0 点赞 0 评论 1278 浏览
使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展

使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展

虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本,并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积
芯闻快讯 2023年04月19日 0 点赞 0 评论 1385 浏览
传微软正自研AI芯片,代号“Athena”

传微软正自研AI芯片,代号“Athena”

微软正在开发代号为“Athena”的AI芯片,以便应用于ChatGPT背后的生成式AI技术,包括训练大型语言模型(LLM)和AI推理(inference)
芯闻快讯 2023年04月19日 0 点赞 0 评论 1046 浏览
欧盟批准430亿欧元芯片补贴计划:2030年产量占全球份额翻番

欧盟批准430亿欧元芯片补贴计划:2030年产量占全球份额翻番

当地时间4月18日,欧盟批准涉及430亿欧元(约合470 亿美元)补贴的“欧盟芯片法案(The EU Chips Act)”,以期大幅增加当地的芯片生产并为成员国带来先进的制造工艺
芯闻快讯 2023年04月19日 0 点赞 0 评论 992 浏览
长电科技CEO郑力:高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新

长电科技CEO郑力:高性能封装承载集成电路成品制造技术持续创新

封测产业作为集成电路的后道制造环节,在集成电路的前道制造和应用中确实起到了承前启后的关键作用,将伴随着摩尔定律继续向前发展
芯闻快讯 2023年04月19日 0 点赞 0 评论 1112 浏览
2022年全球半导体制造设备销售额创1076亿美元新高

2022年全球半导体制造设备销售额创1076亿美元新高

2022年全球半导体制造设备出货金额相较于2021年的1026亿美元增长5%,创下1076亿美元的历史新高
芯闻快讯 2023年04月17日 0 点赞 0 评论 927 浏览
《芯片法案》将刺激美国生产,但无法阻止中国芯片产业的发展

《芯片法案》将刺激美国生产,但无法阻止中国芯片产业的发展

芯闻快讯 2023年04月17日 0 点赞 0 评论 1665 浏览
1-3月中国芯片:进口量下滑22.9%,出口量下滑13.5%

1-3月中国芯片:进口量下滑22.9%,出口量下滑13.5%

据海关总署公布的数据显示,1 月至 3 月,中国进口集成电路总量 1082 亿件,同比下降 22.9%
芯闻快讯 2023年04月17日 0 点赞 0 评论 1120 浏览
科技部启动国家超算互联网部署工作

科技部启动国家超算互联网部署工作

4月17日上午,国家超算互联网工作启动会在天津召开
芯闻快讯 2023年04月17日 0 点赞 0 评论 839 浏览
国产汽车芯片破局之路:要重视技术创新,不能只盯补短板

国产汽车芯片破局之路:要重视技术创新,不能只盯补短板

4月15日,芯片产业领袖探讨国产芯片产业发展形势和汽车芯片破局之路
芯闻快讯 2023年04月17日 0 点赞 0 评论 1131 浏览
加载更多

  广告位

慕尼黑上海电子生产设备展

  视频

  资源库

$block.title

数据报告

$block.title

半导体产品库

$block.title

未来半导体产业调研报告

  技术文章

$block.title
关注
$block.title
期刊

热门标签

压缩软件 投融资 FPGA芯片 广立微电子 雅克科技 字体 Mac 音乐播放器 PDF编辑软件 文件管理 DDR 先进封装 动画软件 宏基 半导体展览会、半导体产业链、集成电路展览会 眼镜 混合动力 即时翻译 康代智能 视频制作 量羲 芯片设计 CAD绘图 2025将成为玻璃基板TGV技术“跨越鸿沟”的关键年 乾始 视频下载 半导体产业链 FTIR设备 音乐管理
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 诚聘英才

 官方微信

  • 微信扫一扫
  • 立即关注

 会议活动

$item.title

IC-SRDI中国集成电路专精特新展览会

2026-09-03至2026-09-06
广州
$item.title
$item.title

半导体封装测试展(CSPT 2026)

2026-05-27至2026-05-29
无锡
$item.title
$item.title

2026年电子封装技术国际会议

2026-08-05至2026-08-07
西安
$item.title
$item.title

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)

2026-05-27至2026-05-29
无锡
$item.title

 友情链接

  • 第三届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2026)
  • 中国半导体封装测试展览会(CSPT 2026)
  • 2026第27届电子封装技术国际会议
  • 中国半导体行业协会
Copyright © 2026 版权所有. 未来半导体
京ICP备2022009775号-1
立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

返回
顶部