全芯智造EDA项目落户光谷
自中国光谷官微获悉，3月11日，全芯智造技术有限公司（以下简称“全芯智造”）与东湖高新区签约，将在光谷开展国产制造EDA项目建设。
ASML、imec签署五年期战略合作协议
自ASML官网获悉，当地时间3月11日，ASML宣布同比利时微电子研究中心（imec）签署新的战略合作伙伴协议，重点关注半导体研究与可持续创新。
万润科技与华中科大共建高可靠存储联合实验室
据消息， 3月10日，万润科技在投资者互动平台透露，长江万润半导体与华中科技大学集成电路学院共建高可靠存储联合实验室。
三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层
据外媒报道，近日，三星电子收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。
瀚天天成8英寸碳化硅外延晶片厂房建设完成
据厦门自贸区官微消息，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）董事长赵建辉透露，公司的8英寸碳化硅外延晶片厂房已完成建设，正处于设备购置阶段。“得益于AIC基金的支持，我们第一时间开启了与设备供应商的谈判，预计本月能完成下单采购。”
中国国新与新紫光集团签署战略合作协议
据新紫光集团官微消息，日前，新紫光集团有限公司（以下简称“新紫光集团”）与中国国新控股有限责任公司（以下简称“中国国新”）在京签署战略合作协议。
英特尔澄清：Intel 18A制程产品将于今年下半年如期发布
据外媒报道，近日，英特尔投资者关系副总裁John Pitzer在公开澄清了关于基于Intel 18A制程的首款产品——Panther Lake推迟发布的传闻。他表示，Panther Lake仍按计划于今年下半年发布，发布时间并未改变，且英特尔对于目前的进展非常有信心。
国芯科技：首颗RSIC-V架构车规MCU有望实现国产化替代
据消息，3月7日，国芯科技在最新投资者关系活动记录表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”双核方案，公司在汽车电子和工业控制应用领域打造系列化新芯片产品。
