群创光电布局FOPLP、TGV等半导体前瞻技术
据台媒报道，日前，群创光电宣布为深耕半导体领域，先后布局扇出型面板级封装（FOPLP）、玻璃通孔（TGV）、硅光子等半导体前瞻技术，预计养成500名半导体大军。
SK海力士韩国龙仁半导体集群一期晶圆厂动工
自SK海力士官方获悉，2月24日，SK海力士韩国京畿道龙仁半导体集群内的SK海力士一期晶圆厂正式破土动工。
英特尔接收的两台ASML High NA EUV已投入生产
据外媒报道，英特尔于周一表示，去年接收的两台ASML高数值孔径极紫外光EUV已投入生产。英特尔资深总工程师卡森表示，ASML这两台尖端机器已生产了3万片晶圆。
世界先进：重点投资新加坡12英寸厂
据消息，2月25日，世界先进董事长暨策略长方略在法说会上提到，美方相关政策与措施终究会影响到通膨与经济，不过目前库存恢复健康，车用虽还在复苏但已持续改善，在不考虑关税等因素影响下，预期2025年可温和增长。
台积电熊本第二座晶圆厂建设或延期
据日媒报道，台积电日本子公司JASM位于熊本县的第二晶圆厂动工建设时间已从2025年一季度调整为2025年内，不过该晶圆厂2027年投产的计划没有发生改变。
称三星与长江存储合作，新一代NAND将采用中国企业专利
据韩媒报道，三星已确认从V10（第10代）开始，将使用长江存储(YMTC)的专利技术，特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。双方已签署3D NAND混合键合专利的许可协议，达成合作。
西部数据宣布完成闪存业务分拆计划
当地时间2月24日，西部数据（Western Digital）宣布成功完成公司闪存业务的分拆计划，该部门将重新以独立的闪迪（Sandisk）公司的名义运营。完成分拆后，西部数据将再次完全专注于机械硬盘HDD业务。
龙芯中科：今年将推出新的服务器产品3C6000系列
大半导体产业网消息，龙芯中科近期披露的投资者关系活动记录表显示，从需求上看，行业客户对服务器的需求要远大于党政客户对服务器的需求。
英特尔18A工艺计划上半年开始流片
自英特尔官方网站消息，近日，英特尔更新了其半导体Foundry相关页面的介绍，并宣布其Intel 18A工艺准备就绪，计划于今年上半年开始流片。
