• 首页
  • 半导体
    • TGV资讯
    • 芯片设计
    • 制造/封测
    • 设备/材料
    • 新技术/产品
    • 产业项目
    • 投/融资
    • 政策要闻
    • 芯人物
    • 芯闻快讯
  • 系统应用
    • 汽车电子
    • 人工智能
    • 通信网络
    • 医疗电子
    • 消费电子
    • 工业电子
    • 安防电子
  • 量子科技
    • 量子计算
    • 量子通信
    • 量子测量
  • 资源库
    • 数据报告
    • 会议论文集
    • 产品库
      • 系统应用
      • 技术
      • 制造/工艺
      • 封装测试
      • 设备
      • 材料
      • 零部件
      • 光伏/显示
  • 会议报名
    • 2025年电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)
    • 第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
    • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2025)
    • 国际光电合封技术交流会议(iCPO 2025)
    • 扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2025)
    • 国际混合键合研讨会(iHBC 2025)
    • 先进封装可靠性技术暨互连材料大会(CAPRT-IM2025)
  • 会员中心
    • 登录
    • 注册

  1. 首页
  2. 半导体
  3. 芯闻快讯

芯闻快讯
  • 默认
  • 浏览次数
  • 发布时间

全国集成电路标准化技术委员会成立大会暨一届一次全体委员会议在京召开

全国集成电路标准化技术委员会成立大会暨一届一次全体委员会议在京召开

会议宣布了集成电路标委会委员名单,审议通过了集成电路标委会章程,讨论了集成电路标准体系和年度工作计划
芯闻快讯 2023年04月07日 0 点赞 0 评论 770 浏览
三星和AMD延长IP战略许可协议,将Radeon™图形技术引入未来移动平台

三星和AMD延长IP战略许可协议,将Radeon™图形技术引入未来移动平台

三星电子和AMD(美国超威半导体公司)联合宣布,共同签署了一项长期协议以加强双方的战略合作关系,通过这次扩展合作,将多代高性能、超低功耗的AMD Radeon™图形解决方案引入三星Exynos SoC扩展产品组合中
芯闻快讯 2023年04月07日 0 点赞 0 评论 663 浏览
国资委主任张玉卓调研华大九天

国资委主任张玉卓调研华大九天

4月6日,国资委党委书记、主任张玉卓到中国电子信息产业集团有限公司所属华大九天调研,就中央企业集成电路产业发展工作听取建议
芯闻快讯 2023年04月07日 0 点赞 0 评论 763 浏览
北京烁科中科信碳化硅离子注入机顺利交付

北京烁科中科信碳化硅离子注入机顺利交付

12台离子注入机先后顺利交付,同比增长300%,仅3月份就交付了5台设备,再度刷新了单月设备交付纪录
芯闻快讯 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 1360 浏览
积塔半导体宣布与华大九天合作,邀请其加入临港车规半导体创新联合体

积塔半导体宣布与华大九天合作,邀请其加入临港车规半导体创新联合体

4月1日,积塔半导体与华大九天签订战略合作协议。双方将通过“CIDM”垂直整合模式深化合作,围绕Foundry EDA工具开发验证、车规级芯片工艺平台研发适配等领域开展全面合作
芯闻快讯 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 856 浏览
三星电子第一季度利润预计暴跌92%,14年来最低水平

三星电子第一季度利润预计暴跌92%,14年来最低水平

三星电子第一季度利润预计将暴跌92%至14年来的最低水平,原因是芯片过剩情况恶化,以及全球经济放缓导致数据中心和计算机制造商等买家放缓采购
芯闻快讯 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 724 浏览
中国要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制协议

中国要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制协议

当地时间4月3日至4日,世界贸易组织货物贸易理事会举行会议。中国在此次会议上,对“美国、日本和荷兰之间关于芯片出口限制的协议”提出关切
芯闻快讯 2023年04月06日 0 点赞 0 评论 603 浏览
美国的“芯片焦虑症”越来越严重了

美国的“芯片焦虑症”越来越严重了

在经济全球化大潮下,美国强行发展本土芯片产业链的算盘不会如意
芯闻快讯 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 636 浏览
【今日快讯】华为分红720亿元;科阳完成5亿元融资;苹果首次停产自家芯片;南京尤品科技项目落地重庆

【今日快讯】华为分红720亿元;科阳完成5亿元融资;苹果首次停产自家芯片;南京尤品科技项目落地重庆

华为分红720亿元;科阳完成5亿元融资;苹果首次停产自家芯片;南京尤品科技项目落地重庆
芯闻快讯 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 941 浏览
日本目标 2030 年芯片销售额增加两倍,达到 15 万亿日元

日本目标 2030 年芯片销售额增加两倍,达到 15 万亿日元

日本工业省周一表示,日本政府的目标是通过加大投资力度,到 2030 年将该国制造半导体、零部件和材料的公司的销售额增加两倍,达到 15 万亿日元(1,130 亿美元)
芯闻快讯 2023年04月04日 0 点赞 0 评论 790 浏览
加载更多

  广告位

未来半导体会员

国际混合键合研讨会

扇出面板级封装合作论坛

国际光电合封技术交流会议

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展

  视频

  资源库

$block.title

数据报告

$block.title

半导体产品库

$block.title

未来半导体产业调研报告

  技术文章

$block.title
关注
$block.title
期刊

热门标签

驰为 动画软件 EDA 安全 字体 媒体演示 屏幕录制 TCL 无线WiFi网络管理 颀中科技 FTP工具 多平台协作 Chromebox 音乐管理 江苏先科 全球化 量子城域网 耳返 即时翻译 量羲 AR 文件管理 电池 汽车电子 眼镜 Mac 雅克科技 Google 多标签ssh工具
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 诚聘英才

 官方微信

  • 微信扫一扫
  • 立即关注

 会议活动

$item.title

先进封装可靠性技术暨互连材料大会

2025-11-27至2025-11-28
中国•广州
$item.title
$item.title

2025年电子封装技术国际会议

2025-08-05至2025-08-07
中国•上海
$item.title
$item.title

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)

2025-06-26至2025-06-27
中国•深圳
$item.title

 友情链接

  • 第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
  • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2025)
  • 2025第26届电子封装技术国际会议
  • 中国半导体行业协会
Copyright © 2025 版权所有. 未来半导体
京ICP备2022009775号-1
立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

返回
顶部