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芯闻快讯

台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元，2026年投产3nm工艺

台积电将向亚利桑那工厂增资35亿美元，2026年投产3nm工艺

2月14日，晶圆代工龙头台积电召开董事会，通过了2022 年财报、2022 年第四季配发每股新台币2.75 元现金股利息、2022 年员工业绩奖金与酬劳、以及核准约新台币2,120 亿元（约合人民币477.8亿元，约合70亿美元）资本支出，用于先进制程与特殊制程的建设，同时还预计以不超过35 亿美元的金额增资美国亚利桑那州子公司TSMC Arizona，并在中国台湾募集不高于新台币600 亿元（约合人民币135.2亿元）的无担保公司债等事项。
芯闻快讯 2023年02月15日
Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计

Semtech携手复旦微电子推出MCU+SX126x参考设计

高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）推出MCU+SX126x参考设计，为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案
芯闻快讯 2023年02月14日
康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块

康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块

嵌入式和边缘计算技术领先供应商德国康佳特将在2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会 (3号厅/241号展台) 发布全方位COM-HPC生态系统。该系列产品囊括了高性能COM-HPC服务器模块和全新超小型 (相当于信用卡大小）的COM-HPC客户端模块。搭配定制的散热方案、载板和设计导入服务，康佳特可为设计师们提供新世代高端嵌入式和边缘计算平台所需的一切。有了新的COM-HPC Mini标准，即使在空间极其狭小的情况下，各类解决方案也能获得大幅的性能提升，以及数量远超过去的高速接口。因此，用户可将整个产品系列转
芯闻快讯 2023年02月13日
2022年我国集成电路产量3242亿块

2022年我国集成电路产量3242亿块

2022年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长7.6%，分别超出工业、高技术制造业4和0.2个百分点。12月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长1.1%，较11月份上升2.2个百分点。
芯闻快讯 2023年02月09日
日本承认担忧！或采取对中国芯片设备比美国更温和的限制措施

日本承认担忧！或采取对中国芯片设备比美国更温和的限制措施

历史经验证明，任何与美国技术、设备有竞争的对手，都有可能成为美国的政治难题，并下黑手试图干掉对手。想当年，日本半导体独霸一方，制衡全球，但美国看不惯日本的崛起，于是乎对日本半导体行业的毁灭式打击。从崛起到没落，前后不到30年的时间，犹如昙花一现的繁荣和自身难挽的败局，至今是中国自媒体津津乐道的话题素材
芯闻快讯 2023年02月09日
2022年全球十大芯片买家排行出炉

2022年全球十大芯片买家排行出炉

根据市场调查机构 Gartner 公布的最新数据，全球十大 OEM 在 2022 年的芯片支出同比下降了 7.6%，占整个市场的 37.2%。苹果在 2022 年，以 11.1% 的市场占比仍然是全球最大的芯片买家
芯闻快讯 2023年02月07日
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