总投资50亿元，北方特气硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目开工
据消息，日前，舟山高新区2024年10个重点项目集中开工，总投资约65亿元。
安森美宣布收购CQD传感器技术公司SWIR Vision Systems
据消息，近日，安森美（onsemi）宣布已完成对SWIR Vision Systems®的收购，后者已成为安森美的全资子公司，其技术精湛的团队将并入安森美智能感知事业群，并继续在北卡罗来纳州运营。
高通中国公司减资至4.8亿美元
天眼查App显示，近日，高通（中国）控股有限公司发生工商变更，注册资本由5.08亿美元减至约4.83亿美元。该公司成立于2016年1月，法定代表人为孟樸（Frank Meng），经营范围含在集成电路设计、制造和移动网络产业、信息技术产业、通讯产业和其它相关产业进行投资，代理无线通信产品及其相关零配件的进出口业务等，由Qualcomm Global Trading Pte. Ltd全资持股。
超100万颗芯片将发货 英伟达今年在华销售额预计将达120亿美元
芯片咨询公司SemiAnalysis 7月4日报告预估，今年英伟达有望在中国销售价值约120亿美元的人工智能芯片。黄仁勋曾表示，希望借助新的芯片使得英伟达在中国的业务实现最大化。英伟达有望在未来几个月内在中国交付超过100万颗定制版H20芯片，这些芯片的设计不受美国对向中国客户销售人工智能处理器的限制。据悉，每颗H20芯片的价格在12000至13000美元之间。
连橙时代半导体芯片、模组研发生产基地及企业总部项目签约
据消息，7月5日，宁乡高新区在长沙举行连橙时代半导体芯片、模组研发生产基地及企业总部项目签约仪式。
消息称联发科、高通5G手机旗舰芯片将于Q4推出，台积电3nm制程加持
据台媒报道，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。
美国得州寻求日本、中国台湾、韩国芯片投资，将补贴14亿美元
美国得克萨斯州州长Greg Abbott表示，随着美国在技术上与中国大陆竞争，得州希望与包括日本、韩国和中国台湾在内的美国合作伙伴在半导体领域展开合作。
复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶 实现特大规模集成度有机芯片制造
复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。
