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芯闻快讯

应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！

应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕！

9月25-27日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地（平台）、芯脉通会展主办的“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-IC Show）”在无锡太湖国际博览中心召开。本届ICDIA以“应用创新、打造新生态”为主题，以“AI应用需求及技术发展”为主线，围绕AI大模型与芯片技术、RISC-V生态、通信与射频技术、IC设计与创新
芯闻快讯 2024年09月29日
融合创新 协同发展｜中国半导体封测行业“第一盛会”在无锡举办

融合创新 协同发展｜中国半导体封测行业“第一盛会”在无锡举办

作为半导体封测行业发展的风向标，一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月24-26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心举办。来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。开幕式：群贤毕至，部署产业未来中国半导体封装测试技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”，本次活动以“融
芯闻快讯 2024年09月29日
热门展区、创新论坛、高效采配、创客碰撞，10月邀您共聚慕尼黑华南电子展！

热门展区、创新论坛、高效采配、创客碰撞，10月邀您共聚慕尼黑华南电子展！

慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办。本届将聚焦电动车、车规芯片、物联网、AI芯片与智能终端、消费电子、蓝牙技术，储能、三代半、集成电路、传感器、连接器、无源器件、电源与测试测量、PCB等热门电子技术与应用，通过主题展区和技术论坛，从前沿技术到实际应用，为专业观众提供电子领域一站式采购平台。11大技术展
芯闻快讯 2024年09月29日
安靠与台积电就先进封装展开合作

安靠与台积电就先进封装展开合作

自Amkor官网获悉，10月3日，安靠(Amkor)和台积电(TSMC)宣布，双方已签署了一份谅解备忘录，将合作为亚利桑那州带来先进的封装和测试能力，其中包含InFO及CoWoS等技术，进一步扩大该地区的半导体生态系统。
芯闻快讯 2024年10月09日
富士康：正建设全球最大的NVIDIA超级芯片工厂

富士康：正建设全球最大的NVIDIA超级芯片工厂

日前，在鸿海年度科技日上，富士康云企业解决方案业务部高级副总裁本杰明-丁（Benjamin Ting）表示，公司正在建设世界上最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以满足市场对Blackwell平台的巨大需求。
芯闻快讯 2024年10月10日
大摩：三星HBM4技术将外包给台积电

大摩：三星HBM4技术将外包给台积电

大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，三星预计在2026年将其HBM4基底技术外包给台积电，并采用12nm/6nm制程。 台积电面临强劲需求的情况下，正积极进行产能扩张，预计在2025年将资本支出增加至380亿美元。
芯闻快讯 2024年10月10日
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