IC-SRDI2026:玻璃基板第一性原理分析:多层石英玻璃堆叠实现 Glass Core Substrate 的最优路径
2026年9月5日,下午由未来半导体主办的CoWoP-CoPoP-碳化硅玻璃基板技术公益论坛将于广州中国进出口商品交易会展馆D区会场-【创芯讲坛】如期开启,观众免费报名参会,助推先进封装从晶圆到晶方的系统级重构!本场论坛将在业内首次以公益论坛形式,为业内普及面板级封装的终极技术案例-CoPoP,以全玻璃面板级堆叠构建芯片上玻璃中介层上玻璃PCB的极简架构。玻芯成(重庆)半导体科技有限公司总经理徐洪
