SK海力士新设AI芯片开发和量产部门
据韩媒报道，12月5日，SK海力士宣布完成2025年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了1位总裁、33位新高管及2位研究员。
传台积电准备于明年初生产BLACKWELL芯片
据媒体报道，有消息人士称，台积电正与英伟达谈判，讨论在台积电亚利桑那州新工厂生产英伟达 Blackwell AI芯片事宜。
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线， 满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求
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英特尔临时联席CEO：新任CEO需拥有代工经验
英特尔临时联席CEO David Zinsner表示，新任CEO将拥有制造专业知识以及产品方面的经验。
成都华微：发布32位高速高可靠MCU芯片
据消息，12月3日，成都华微发布公告称，公司研发的32位高速高可靠MCU“HWD32H743”于近日发布。
世界先进与恩智浦新加坡合资晶圆厂动土，预计2027年量产
自世界先进官网获悉，12月4日，世界先进（VIS）宣布与恩智浦半导体（NXP）于2024年9月成立的VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company）合资公司，于当日在新加坡淡滨尼举行12英寸（300mm）晶圆厂动土典礼。
SK海力士定制HBM4基础裸片将从5nm升级至3nm
据韩媒报道，由于客户对先进存储器的需求，SK海力士打算改变原来的计划，以3nm取代5nm，采用更先进的工艺生产HBM4基础裸片，预计HBM4将在2025年下半年开始供货
龙芯中科自研显卡9A1000争取明年上半年流片
大半导体产业网消息，日前，龙芯中科披露的投资者关系活动记录表中显示，龙芯中科下一代服务器芯片3C6000目前处于样片阶段，预计2025年Q2完成产品化实现批产并正式发布。16核32线程的3C6000/S性能可对标至强4314，双硅片封装的32核64线程的3D6000（3C6000/D）可对标至强6338，四硅片封装60/64核120/128线程的3E6000（3C6000/Q）刚刚封装回来。
Marvell与亚马逊AWS达成五年期合作协议
自美满科技（Marvell Technology）官网获悉，当地时间12月2日，Marvell宣布，将通过一项为期五年的跨多代产品协议，扩大与亚马逊网络服务（AWS）的战略合作关系。
