三星和AMD延长IP战略许可协议，将Radeon™图形技术引入未来移动平台
三星电子和AMD（美国超威半导体公司）联合宣布，共同签署了一项长期协议以加强双方的战略合作关系，通过这次扩展合作，将多代高性能、超低功耗的AMD Radeon™图形解决方案引入三星Exynos SoC扩展产品组合中
世界先进：重点投资新加坡12英寸厂
据消息，2月25日，世界先进董事长暨策略长方略在法说会上提到，美方相关政策与措施终究会影响到通膨与经济，不过目前库存恢复健康，车用虽还在复苏但已持续改善，在不考虑关税等因素影响下，预期2025年可温和增长。
环球晶：扩增12英寸硅晶圆产能是必要步骤
5月26日，环球晶（GlobalWafers）召开股东常会，董事长徐秀兰预期2025年的运营表现将优于2024年。客户持续去库存化使得存货状况得到改善，为公司的未来发展奠定了基础。
SK海力士新设AI芯片开发和量产部门
据韩媒报道，12月5日，SK海力士宣布完成2025年的高管任命和组织架构优化。本次调整任命了1位总裁、33位新高管及2位研究员。
佰维存储：正加紧惠州封测制造中心的产能扩建
10月21日，佰维存储在投资者互动平台表示，公司的晶圆级先进封测项目正处于投产准备过程中，项目建设完成后将进一步提升公司在存算整合领域的核心竞争力。
Wolfspeed计划关闭达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂
据外媒，8月21日，Wolfspeed公布了2024财年第四季度和全年营收，并透露计划关闭旗下达勒姆6英寸碳化硅晶圆厂。
科友半导体碳化硅晶体厚度突破80mm
5月29日，科友半导体碳化硅晶体生长车间传来捷报，自主研发的电阻长晶炉再次实现突破，成功制备出多颗中心厚度超过80mm，薄点厚度超过60mm的导电型6英寸碳化硅单晶。
北方华创高介电常数原子层沉积设备获批量订单
据北方华创官方微信号披露，近期公司12英寸高介电常数原子层沉积设备Scaler HK430实现稳定量产，获得批量订单
