芯材电路完成B轮融资，加速高精密封装载板技术创新
据同伟创业消息，近日，淄博芯材集成电路有限责任公司（以下简称“芯材电路”）宣布完成数亿元B轮融资。
关于征集“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南建议的通告
面向国家高性能芯片的重大战略需求，针对集成芯片的重大基础问题，自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划，旨在对集成芯片的数学基础、信息科学关键技术和工艺集成物理理论等领域的攻关，促进我国芯片研究水平的提高，为发展芯片性能提升的新路径提供基础理论和技术支撑
合肥世纪金芯获日本13万片8英寸SiC衬底订单
据消息，近日，合肥世纪金芯半导体有限公司（以下简称“世纪金芯”）与日本某客户签订了SiC衬底片订单。
英伟达第二财净利润暴增843%
英伟达亮眼的业绩表现，主要归公于包括人工智能芯片在内的数据中心业务的推动，因为云服务提供商和Alphabet、亚马逊以及Meta等大型消费者互联网公司正在抢购其下一代处理器
鸿海旗下讯芯强化SiP、光收发模组两大特殊封装
6月27日，鸿海集团旗下专注于系统级封装(SiP)模块的子公司讯芯科技(ShunSin Technology)举行股东会。
韩国PSK中国区总部落地西安高新区
5月14日，西安高新区与韩国PSK株式会社举行签约仪式，标志着韩国PSK中国区总部项目正式落地。
美国务院：美国与墨西哥将合作发展半导体供应链
美国国务院当地时间3月28日在一份声明中表示将与墨西哥政府合作，在2022年《CHIPS法案》设立的ITSI基金的支持下，共同探索发展半导体供应链的机会。
SK海力士清算上海公司并转向无锡，重组中国业务
报道称，SK海力士计划关闭成立于2006年的上海公司，并将重点转移到其半导体制造工厂所在地无锡，作为其在中国的新业务中心。
英伟达洽谈收购以色列AI公司
3月20日消息，据知情人士透露，英伟达目前正与以色列的人工智能基础设施编排和管理平台Run: AI进行深入谈判，商讨收购事宜。此次交易的价值预计将达到数亿美元，甚至有可能攀升至10亿美元的高位。
