苹果计划采购超190亿颗美国制造芯片
据报道，日前，在最新一次的财报电话会议上，苹果CEO蒂姆·库克宣布了公司两项重要战略部署：一是计划今年在美国采购超过190亿颗芯片，二是加速推进印度iPhone制造计划。
传塔塔电子与恩智浦就晶圆代工与封测合作进行谈判
据印媒报道，塔塔电子正同恩智浦积极协商，就晶圆代工与OSAT（外包封测）两方面的合作展开谈判。
闻泰科技超40亿出售产品集成业务，专注半导体领域发展
5月17日，闻泰科技发布公告称，公司拟以现金方式向立讯精密及立讯通讯转让下属的昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻泰、香港闻泰（含印尼闻泰）的100%股权以及下属公司无锡闻泰、无锡闻讯、印度闻泰的业务资产包，交易价格为43.89亿元。
国务院国资委：中央企业必须把科技创新摆在更加突出位置
据国务院国资委官网消息，4月7日，国务院国资委党委召开扩大会议，国务院国资委党委书记、主任张玉卓主持会议并讲话。
传小米成立芯片平台部，负责人系前高通高管
据媒体报道，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。
闻泰科技与立讯精密超40亿元资产重组推进
闻泰科技4月19日发布公告，宣布收到立讯精密支付的首笔22.87亿元转让价款，双方围绕消费电子ODM业务的41.31亿元资产重组实质性推进。
总投资15亿元，广州日月新半导体项目新进展
据中建一局建设发展公司官微消息，近日，中建一局建设发展公司中标日月新半导体（广州）有限公司新建项目一期土建及一般机电包工程
英特尔CPU架构同制程基本完全解耦，已在设计PantherLake后第三代核心
据外媒报道，英特尔核心设计团队高级首席工程师Ori Lempel在采访中表示，该企业的CPU架构已同制程节点99%解耦，这给予了产品团队更大的工艺灵活性。
安森美宣布撤回69亿美元收购芯片企业Allegro要约
当地时间4月14日，安森美宣布已终止收购芯片企业Allegro，并撤回了以每股35.1美元、共计69亿美元的现金收购Allegro全部股份的要约。
Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议
根据协议，Polar与瑞萨将共同推进GaN器件的商业化量产，重点覆盖汽车电子、数据中心、工业能源、消费电子及航空航天与国防等关键领域。目前，该工厂已完成了最先进的加工和自动化设备的扩建。
