昕感科技、尊阳电子合资第三代功率半导体集成电路封装项目落户江阴 总投资近13亿
5月27日下午，北京昕感科技有限责任公司与江苏尊阳电子科技有限公司签订合资协议，成立江苏昕阳电子科技有限公司。江阴市领导王琪、顾文瑜、陈涵杰出席签约仪式。
合肥世纪金芯获日本13万片8英寸SiC衬底订单
据消息，近日，合肥世纪金芯半导体有限公司（以下简称“世纪金芯”）与日本某客户签订了SiC衬底片订单。
华芯半导体VCSEL芯片研发项目获批立项
据消息，近日，江苏省科学技术厅发布《2024年度省前沿技术研发计划拟立项目公示》，姜堰高新区企业华芯半导体科技有限公司112Gbit/s PAM4 VCSEL芯片的研发项目获批立项。
重庆两江欣晖硅及碳化硅部件项目投产
据消息，8月21日，重庆市2024年8月重大项目开工暨投产活动活动举行。其中，两江欣晖硅及碳化硅部件项目宣布投产。
AMD：美国对华芯片出口限制将导致2025年收入损失15亿美元
AMD周二（5月6日）表示，由于美国对芯片实施的新限制措施，该公司预计今年将损失15亿美元的收入。
AI芯片！英伟达PK AMD 台积电通吃订单，先进制程动能强劲
业界估算，英伟达与AMD今年AI芯片出货量总计至少百万颗、上看150万颗，挹注台积电5纳米与3纳米先进制程接单动能强劲
SEMICON/FPD China 2024即将盛大开幕
SEMICON/FPD China 2024，将于 3 月 20 日在上海新国际博览中心（N1-N5、E7、T0-T3）揭幕
