景旺电子泰国工厂奠基，一期投资20亿元
据景旺电子官微消息，10月9日，景旺电子泰国工厂举行奠基仪式，标志着景旺电子在全球化战略布局上迈出了坚实的一步。
晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目开工建设
据消息，2月13日，四川省2025年第一季度重大项目现场推进活动内江分会场活动在晶导微电子功率半导体（IDM）内江基地项目开工现场举行。
紫光展锐完成IPO辅导备案
自中国证监会官网获悉，紫光展锐（上海）科技股份有限公司已在上海证监局完成首次公开发行股票（IPO）辅导备案工作，拟在科创板上市，公司IPO辅导机构为中信建投、国泰海通。
思锐智能：全球化布局赋能主业 深耕 ALD、IMP 赛道筑牢壁垒
2026 年全国两会政府工作报告中，集成电路被正式确立为国家六大新兴支柱产业之首，叠加全球半导体产业链加速重构、AI 技术驱动产业结构性变革的行业背景，中国半导体装备企业正迎来从 “补短板” 到 “提性能” 的关键发展窗口期。青岛思锐智能科技股份有限公司（下称 “思锐智能”）凭借原子层沉积设备（ALD）与离子注入机（IMP）两大核心赛道的双线布局与技术突破，依托全球化研产销体系的深度搭建，已成为国
2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会“先进封装测试与创新应用论坛”邀请函
“先进封装测试与创新应用论坛”作为IC WORLD大会的专题论坛之一，由北京半导体行业协会和未来半导体承办。“先进封装测试与创新应用论坛”紧密连接市场需求，突破国外技术封锁，协同全球产业链，将邀请产业链专家和学者，聚焦先进封装技术、设备、材料、测试方案等话题，探讨先进封装系统性解决方案，共话先进封装的现状与未来
国内首次，镓仁半导体实现氧化镓晶体生长技术重大突破
据镓仁半导体官微消息，今年10月，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）在氧化镓晶体生长方面实现新的技术突破，基于自主研发的氧化镓专用晶体生长设备(非铱坩埚)，采用垂直布里奇曼法(VB)成功生长出2英寸氧化镓单晶，在国内尚属首次。
康宁计划扩大半导体玻璃基板市场份额 拟准备推芯片封装用玻璃芯
康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”
