奥松半导体项目8英寸线首台光刻机进场
7月14日，重庆奥松半导体特色芯片产业基地（下称“奥松半导体项目”）8英寸生产线首台光刻机设备正式进场。
长电科技引领创新：百微米级芯片高精度热管理，推动高密度芯片封装技术发展
在芯片封装技术日益迈向高密度、高性能的今天，长电科技引领创新，推出了一项革命性的高精度热阻测试与仿真模拟验证技术
消息称长鑫存储成功量产其DDR5内存芯片
近日，有韩媒报道称，长鑫存储（CXMT）已量产DDR5内存芯片，已有多家DRAM模组厂商已经开始销售基于其DDR5芯片的DRAM模组。
寒武纪拟定增募资不超49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目等
寒武纪日前发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。
华天科技盘古半导体先进封测项目预计年内部分投产
据“浦口发布”公众号消息，近日，华天集团在浦口经济开发区投资30亿元建设的盘古半导体先进封测项目正在进行收尾工作，预计年内将部分投产。
ASML在中国的机台装机量接近1400台
ASML全球副总裁、中国区总裁沈波近日在访谈中透露，到2023年底，ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。产能方面，ASML目前在手还没执行的订单有350亿欧元
闻泰科技重大人事变动，战略重心全面转向半导体业务
7月14日晚间，闻泰科技披露了一则人事公告，称公司董事长兼总裁张秋红、职工代表董事兼副总裁董波涛、董事谢国声、董事会秘书高雨因 “工作变动原因” 集体提交辞任报告。
兆驰集成光通芯片项目正式通线
7月16日，兆驰股份旗下孙公司江西兆驰集成举办光通激光外延与芯片产品线通线仪式，宣告公司光通外延与芯片项目踏出关键一步。
台积电最新披露全球建厂进展，南京厂正按计划扩产
市场对扩产计划有许多消息传出，台积电指出正在拓展全球制造足迹，以增加客户信任、扩大成长潜力，并触及更多国际人才
