IC-SRDI2026:200亿元!芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目开工

据绍兴日报报道,芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目日前在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯联集成四期重点工程,该项目计划总投资约200亿元,新建一条月产能5万片的芯片生产线,通过产能扩容与技术升级,布局AI算力新赛道。该项目占地约500亩,由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。

IC-SRDI2026:机构:英伟达、博通CPO开始量产,三关键成瓶颈

TrendForce表示,随着英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换器给部分合作伙伴、博通的51.2T Bailly CPO交换器持续小量出货,象征共同封装光学(CPO)正式迈入量产阶段。然而,光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力,将成为影响CPO交换器扩产速度的关键因素。TrendForce表示,Spectrum-X CPO交换器由英伟达与台积电合作开发,采用COUPE先进

安森美捷克8英寸SiC项目获36亿元补贴

自欧盟委员会官网获悉,日前,欧盟委员会宣布批准向捷克提供4.5亿欧元(约合人民币36.8亿元)国家补贴,用于安森美新建8英寸碳化硅工厂。这项补贴将以直接赠款的形式提供给安森美,以支持其16.4亿欧元(约合人民币134亿元)的投资。

江城集成电路超级孵化器揭牌

据中国光谷官微消息,9月22日,“光谷青桐汇Ultra”CPO与先进封装专场活动举行。现场,江城集成电路超级孵化器揭牌并签约共建。