融合创新 协同发展｜中国半导体封测行业“第一盛会”在无锡举办
作为半导体封测行业发展的风向标，一场盛大的“芯”聚会闪耀太湖之畔。9月24-26日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在太湖国际博览中心举办。来自中国科学院、国内外半导体封装测试领域的专家学者以及行业精英相聚一堂，共商产业大计，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。开幕式：群贤毕至，部署产业未来中国半导体封装测试技术与市场年会被誉为中国封测行业“第一盛会”，本次活动以“融
第24届电子封装技术国际会议在石河子大学成功举办
2023年8月9-11日，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）在中国美丽新疆石河子大学胜利召开。来自海内外学术界和工商界超700名专家学者、研究人员、企业人士会师西域、齐聚一堂、共享硕果，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作！
Manz亚智科技倡CoPoS板級封裝 助下一代芯片制造新工艺
目前的AI芯片封装以台积电的CoWoS技术为主，但产能难以满足人工智能快速增长的需求。市场对于AI芯片需求激增，AI芯片厂商积极探索扩充方案。
展品抢鲜看①｜百家展商齐上阵，封测龙头重磅亮相CSPT2023
CSPT 2023 展商涵盖全球半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商，展品解决方案覆盖半导体封测全产业链，聚焦行业应用
日本将限制6类23种芯片制造设备出口，外交部回应
在荷兰和日本的帮助下，美国正在寻求对关键设备进行全球封锁，这些关键设备现在对于制造用于量子计算、高级无线网络和人工智能的最先进芯片至关重要
专访飞锃半导体CEO周永昌先生：国产碳化硅引领行业变革，产业发展迎新机遇
《未来半导体》作为慕尼黑华南电子展的受邀媒体，有幸采访到飞锃半导体创始人兼首席执行官CEO周永昌先生，分享碳化硅器件的发展前景和市场趋势
