源卓微纳玻璃基封装激光直写光刻设备交付头部客户

据源卓微纳官微消息,近日,源卓微纳科技(苏州)股份有限公司(以下简称“源卓微纳”)自主研发的4um下一代先进封装玻璃基板用激光直写光刻机正式交付至国内头部客户。这也是该机型继FC-BGA载板、微纳加工制造、网板等应用取得成功后, 源卓微纳在玻璃载板领域取得的全新突破

南智光电晶圆级薄膜铌酸锂PDK正式发布

据消息,近日,由南智先进光电集成技术研究院有限公司(下简称“南智光电”)主导的晶圆级薄膜铌酸锂器件工艺开发包(Process Design Kit,简称PDK)1.0版正式发布。

盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工

据消息,近日,根据盛合晶微半导体(江阴)有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求,江阴高新区完成了开工验线手续,两个项目陆续进行了开工建设。

ICEPT 2023联合主席刘胜教授当选中国科学院院士

据中科院之声发布《关于公布2023年中国科学院院士增选当选院士名单的公告》,2023年中国科学院选举产生了59名中国科学院院士。其中武汉大学机械与动力学院院长、ICEPT2023联合主席刘胜教授入选,研究方向为微纳制造及芯片封装与集成

Chemtronics投资170亿韩元,扩大韩国EUV光刻胶材料生产

近日,韩国公司Chemtronics宣布,将投资170亿韩元(约人民币9350万元),扩大在韩国的EUV光刻胶化学材料生产。该公司生产的产品为超高浓度PGMEA(丙二醇单甲醚乙酸酯),占EUV光刻胶成分的70~80%,目前日本限制其对外出口

ASML在中国的机台装机量接近1400台

ASML全球副总裁、中国区总裁沈波近日在访谈中透露,到2023年底,ASML在中国的光刻机加上量测的机台装机量接近1400台。产能方面,ASML目前在手还没执行的订单有350亿欧元

时代芯存发布重组公告

2月24日,江苏时代芯存突然宣布公司将重组,重组后华芯杰创集成电路制造(广东)有限公司将100%持有时代芯存股权